高压电缆半导体屏蔽层从哪里开始剥

在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。

高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕，然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。

当屏蔽层，在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，在主绝缘层的内外都有半导体层，内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平，形成一个光滑的面与绝缘层结合，保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。

要带好手套，这是避免受伤的前提。在切剥前，手的位置很重要，在右手拿刀时，左手应扶住电缆的上方，顺势而下，既能稳住电缆不让晃动，也避免划刀时将手划伤。用刀时，选择推出刀片合适的长度，宜推出1节为好，刀片过长容易断裂、飞出，过短不容易一次划到位。第一刀不应先横向环切，原因是不能一次划到位，力度、深度掌握不好容易划伤内芯。而应纵向划第一刀，通常自上而下剥皮，下刀的角度不能垂直下刀，力度不能把握。要倾斜45度下刀，不容易划伤内芯，也有一定巧力更能轻松剥除。电缆皮通常有薄、有厚、有硬，在薄皮时，辅助手只要扶住电缆上方就行。在厚皮时，辅助手手指应塞入电缆皮内，轻轻向外掰，给下刀处一定张力，两手同时下刀动作，巧力使其轻松剥除，连贯时可一气合成，也可用一字螺丝刀代替。电缆皮较硬时，可采用火龙q对要划刀处烘一下，使皮软化，大大提高剥皮速度。

---