FEOL是前道工序，其中的OL是什么英文缩写

FEOL，完整的是：front end of the line (processes) ，意思是生产线前道工序，前工序生产线。其中OL就是of the line，可以理解为生产线。

一般说的前道工序是指制衣的前道工序，是为后一道工序做好充分准备的工作内容。而FEOL指的是生产线的工序，不局限于制衣。

生产线就是产品生产过程所经过的路线，即从原料进入生产现场开始，经过加工、运送、装配、检验等一系列生产活动所构成的路线。生产线是按对象原则组织起来的，完成产品工艺过程的一种生产组织形式，即按产品专业化原则，配备生产某种产品（零、部件）所需要的各种设备、工人，负责完成某种产品（零、部件）的全部制造工作。

当然不是一样的意思

工程（engineer，engineering）

一般指：工程部门 （Engineering Department）、工程师（Engineer）、工程批（Engineering Lot）、工程产品 （Engineering Production）

工序（process step，process station）

一般指 整个工艺流程（Process Flow）里面的一道工艺站点，比如 某某工序（XXOO Process Station）

当然，各家工产由于母公司所在地的不同，叫法有些区别，有些也用 Procedure 这个词

工艺（Process）

一般指 某某工艺（XXOO Process）

或者某种半导体技术

DP：digital power，数字电源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒装。

半导体封装简介:

1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

3、封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

4、典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。

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