未来岛金山半导体产业园地址

未来岛金山半导体产业园地址在金山工业区。根据查询相关公开信息：未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

无锡芯卓半导体胡埭地址：公司芯卓半导体产业化建设项目位于无锡市滨湖区胡埭东区。

无锡芯卓半导体项目是无锡重大产业项目组成部分。工程包括生产厂房1、生产厂房2。综合动力站1、生产辅房等建设内容。

项目建成后，将吸引上下游产业链企业入驻无锡市场，打造更具影响力的产业集群，带动周边就业，为无锡市集成电路设计产业生态圈建设，注入全新的强劲动能，对促进无锡经济社会发展具有重大意义。

公司芯卓半导体产业化建设项目位于无锡市滨湖区胡埭东区，其各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。

目前主体结构的土建工程正进行收尾工作，机电安装、洁净室建设等正有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件。公司正按规划进度推动项目顺利实施。其他进展情况请关注定期报告。

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