半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备

半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备,第1张

很多设备哦,

生产设备:横流点亮测试仪器,分光机,拉推力计,测温线,静电测试仪,光电测试仪等等

实验设备:光谱分析仪;金球推拉力计;冷热循环实验;老化测试,盐雾实验,还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~

LTX-Credence是2009年由LTX和Credence合并成立的新的ATE公司

CX是主打RF领域的,目前来看是应用最广的ATE设备,如果你致力于RF领域的测试,CX是必须要会的,MX是CX的升级版本。

D-10是Credence研发的logic测试ATE,主要是针对J750的市场,目前国内J750的装机数量最多,所以如果致力于Logic测试的话,还是学习J750比较实用。

LTX-CX目前在国内主要拥有者如下:UTAC优特(上海),Ambit中山国基(现被Foxconn并购),Carsem嘉盛(苏州),Uniserm宇芯(成都),Sigurd矽格(无锡),ASEN日月鸿(苏州)


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