杭州芯迈半导体上市时间

杭州芯迈半导体不进行上市。根据查询网上相关公开信息显示杭州芯迈半导体公司是杭州芯迈半导体技术有限公司，该公司不是上市公司，不进行上市。公司成立于2019年9月，法定代表人为任远程，经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务。

天科合达是上市公司。天科合达上市进展是北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月12日在海淀分局登记成立。截止2022年7月29日官网查询北京天科合达半导体股份有限公司已于2021年11月向北京证监局提交了IPO辅导备案申请，于2022年5月29日申请通过处于上市阶段。公司经营范围包括研究、开发碳化硅晶片，技术咨询，技术服务等。

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