1、塞贝克效应
(SEEBECKEFFECT) 一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T 式中:ES为温差电动势 S为温差电动势率(塞贝克系数) △T为接点之间的温差
2、珀尔帖效应
(PELTIEREFFECT) 一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。 Qл=л.Iл=aTc 式中:Qπ为放热或吸热功率 π为比例系数,称为珀尔帖系数 I为工作电流 a为温差电动势率 Tc为冷接点温度
3、汤姆逊效应
(THOMSONEFFECT) 当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为: Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率 τ为汤姆逊系数 I为工作电流 △T为温度梯度 以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。 约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。 中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60年代末至80年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。
以上内容来自http://zhidao.baidu.com/question/169411393.html
半导体致冷材料:不仅需要N型和P型半导体特性,还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率导电率和导热率使这种特殊半导体能满足致冷的材料。目前国内常用材料是以碳化轨为基体的三元固溶体合金,其中P型是因2丁e3-SbZ丁e3,N型是mZTe3-BiZSe3采用垂直区熔法提取晶体材料。并非所以的半导体材料都可以用,有的材料适合,有的就不行。。。半导体材料的规格是当然有限制的。现在不能代替(可能以后可以)
测试制冷片的所能承受的最大电流和电压,一般量尺寸(就知道大概型号),就知道最大电压,再用数字电桥测试电阻,电流自然就知道了。。。
欢迎交流,我是做半导体制冷片的。 QQ:127220188
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)