切割机是干什么的？

切割机可用于切割不同材料，精密切割机更可切割半导体，晶圆，芯片等，目前切割技术有三种：刀片切割、激光切割和等离子切割。

刀片切割是指用金刚石刀片切割晶圆，这种方法最为普遍，但容易产生摩擦热和碎屑，需要用纯净水，在切割过程中进行冷却清洗。

激光切割的精度更高，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。

等离子切割采用等离子刻蚀的原理，因此即使划片线间距非常小，这种技术同样能适用。

切割机和划片机是半导体芯片制造过程中的同一种设备，只是名称不同，没有什么区别。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

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