世界上第一台通用的计算机有30吨中,把30吨的东西集成到指甲盖的大小,这就是芯片了,芯片所在的半导体产业规模很庞大,内部各个环节分工明确,合作紧密。对应的产业还可以分成核心产业链和支撑产业链。我们可以理解为盖房子的地基,架构以及需要的水泥转头等工具。
核心产业包括半导体产品的设计,制造和分装测试。支撑产业包括设计环节服务的EDA工具,IP和供应商,以及为制造侧方环节所需要的原材料和设备的供应商。这么大的产业,基础就是一块石头,自然界中所存在的含有硅的石头,通过一个类似于洗衣机的机器经过系列反应提纯,变成单晶硅棒,这些硅就是我们常说的半导体。
将单晶硅棒切割成薄薄的晶圆,最后在晶圆上集成电路,通过一些技术,把电路一层一层的堆叠起来,这样就形成了一块芯片。所以,晶圆相当于房子的地基。
如果说半导体是制造一张纸的材料,那么集成电路就是一张张的纸,芯片就是一本书了。这里我们就可以判断出一个行业的整体面貌了。
不同的环节有不同的公司负责。
上游是半导体的原材料,中游包括芯片,集成电路的IC设计,制造还有侧封等环节,属于非常重要的核心环节,下游是各类市场所要的需求,比如终端的电子产品,包括手机,汽车,通讯服务等。
一般半导体行业提供的职位包括,芯片设计工程,数字芯片设计,Digital Engineer或者Analog Engineer,还有就是后端的物理版图设计(Physical Design)等,半导体行业也应该属于电子行业,只不过是涉及集成电路设计(通俗的讲就是芯片内部电路设计,以及实现),而其他的主要是板级,也就是用分立元件(电阻,电容,功能芯片)来制作电路板实现需要的功能。除此之外还有嵌入式系统相关(分为偏软和偏硬,具体我也不是很清楚)。但是目前很少会有专门专注芯片设计,往往都是需要给客户提供解决方案,同时设计的芯片也需要测试,验证,同时还要需配套的驱动(软件程序),所以一个公司一般都会提供这几类职位。总的来说,如果一个公司有芯片设计类职位(不包括FPGA开发,虽然也有点芯片设计的范畴),基本上属于半导体行业,但是也应该会需求其他类的职位。大多数半导体的电阻率会随着温度和光照而变化,一般来说,你把半导体加热或者用强光照射,它的电阻率会变小。简单的方法就是,用一个万用表,测一测这个物体在加热或者光照前后有没有电流变化。
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