年产22亿颗，失效率仅0.26个DPPM！展现科创板张江“芯”力量

自2019年6月设立以来，科创板已经走过一周年。过去一年，科创板在创新中前行，交出了一份亮眼的成绩单。张江，作为中国硬 科技 产业集聚地，已经有11家企业成功上市，28家企业正在冲刺中。

科创板定位“硬 科技 ”，从诞生以来，吸引了很多集成电路板块的企业的加入，可谓“明星云集”。 打开科创板张江“芯”版图，我们看到了张江的硬核力量，聚辰股份于2009年成立于上海张江高 科技 园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。2019年12月23日登陆上海证券交易所科创板。

聚辰股份副总经理、董事会秘书袁崇伟表示，公司现拥有EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

年产22亿颗芯片，失效率仅为0.26个DPPM

EEPROM有何应用场景？袁崇伟介绍， EEPROM存储芯片是通过矫正参数，使镜头的成像效果更佳。目前，手机摄像头由双摄变成三摄，对EEPROM的需求也越来越大。随着智能手机越来越高端化，对于手机摄像头的要求会越来越高。此外，公司跟客户承诺的产品都是工业级，工业级是指给客户承诺的一个产品适于工作的温度范围是-40度到高温的85度。在这个温度范围之内，要保证产品要可靠的工作。

“我们公司是一种没有工厂的模式，我们在这个环节中主要做的是研发、销售，以及后续的技术支持服务。”在袁崇伟看来，公司有四个核心竞争力。

袁崇伟表示，一是优秀的研发能力和深厚的技术积累，公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势，使公司得以在巩固EEPROM等领域市场地位的同时向NOR Flash、微特电机驱动芯片等新产品领域进行拓展。二是遍布全球的优质终端客户资源，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。三是丰富的产业链协同经验和完善的质量管理体系，经过多年的发展，与中芯国际等建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验。2019年度，公司已实现年稳定生产近22亿颗芯片的供应链能力，产品在客户端的失效率为0.26DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数），远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求，在客户端建立了良好的品质信誉。四是专业的技术人才和经验丰富的管理团队，研发人员平均拥有8年以上的专业经验。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面。

智能卡芯片应用领域将更加多样化

EEPROM行业未来的发展趋势是怎样的？袁崇伟认为，随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM和音圈马达驱动芯片在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。此外，5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温，将为EEPROM和音圈马达驱动芯片市场带来稳定增长的市场空间。

《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动 健康 医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、 健康 保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、 旅游 等重点领域应用部署。

随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。面对未来， 袁崇伟表示，第一公司将现有EEPROM智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线进行技术升级和产品线完善，为客户提供可靠性更高，性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品。第二，公司会加大新产品线的投入，基于多年生产设计经验，开发电机驱动芯片新产品线，持续发掘其他产品线的机会，形成新的利润增长点。第三，公司会继续加大研发投入，吸引新的人才，壮大研发队伍，提升研发实力。

(责编：董志雯、韩庆)

半导体井喷上市，平均涨幅高达40%~50%。

半导体在一级市场投资高歌猛进，产业链迎来利好，自然也将鼓舞半导体在二级市场的发展。2020年，中国共有32家半导体公司上市，如中芯国际，寒武纪，中晶科技等，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。

除了上市数量呈现井喷现象，半导体公司在市值表现方面也较为突出，2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。

而在2021年以来，这些新秀在A股市场也有着不错的表现，在经历前几天的“全绿市场”后，半导体逆势向上，截止1月18日收盘，港股中芯国际涨幅近6%，长电科技大涨超7%，18日半导体行业相关企业均迎来上涨。

半导体如今正面临前所未有的时代机遇，乘这股强劲的东风，那些优秀的公司或将助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。

扩展资料

2020年半导体投资额创纪录：

2020年半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。1月16日，云岫资本董事总经理赵占祥在中国芯创年会期间介绍了2020年中国半导体行业投资情况。

2020年，全球半导体市场先抑后扬，全年增长5.1%。在政策和资本市场等助力下，中国半导体产业保持高速增长，科创板更是助力半导体产业链持续完善，这也是2020年资本市场投资总额增加的一个重要原因：科创板的繁荣让更多创投基金有了更好的退出渠道。

赵占祥表示，由于对国产半导体的需求越发强烈，很多半导体公司的业绩增长迅猛，投资阶段上也普遍后移，C轮以后的投资比重大幅增加。从2014年到2020年，种子&天使轮投资占比从36.6%下降到4.9%，而C轮及以后占比从7.0%增加到28.1%。

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