半导体涨价风波继续，背后的主要原因是什么？

作为科技的先锋，顶尖指标，半导体已经成为全世界追逐的科技领域。

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

对半导体的认知，大多数人并不了解其生产制作的难度系数，一般来说，由于其在各大科技领域使用的情况不同，制作品种和要求也会不同。

近日，根据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电将于农历新年后二度涨价，最高幅度或达15%。据供应链透露，联电因产能太满，必须延长交付期近一个月。而作为下游封测厂的日月光投控、京元电等，也因为晶圆产出带来封测需求大增带来产能吃紧，据悉也有意涨价。

也就是说半导体涨价风波继续，可能不是一时，有可能会持续很长一段时间。

背后的主要原因，可能比较复杂。

笔者，在这里简单的进行归纳：

1、2020年全球新冠疫情爆发，全球各大制造业企业都面临产业链中断的情形，由于各国都采取了隔离举措，停工停产严重，直接导致半导体产能不足。随着时间的推移，越到后面，产能越不足。

2、新冠疫情不仅给半导体供给端造成重大致命影响，同时还给需求端造成重大影响。由于各国为了防控疫情，让居民宅在家里，足不出户，直接导致民众使用电脑和手机等电子产品需求大幅攀升，这无疑增加了需求量。而到现在，各国疫情出现反d，宅经济直接带动相关需求攀升。

3、由于电子产品需求不断攀升，有些新产品功能不断升级，增加其对半导体的刚性需求，这对半导体构成了二次需求提升。比如，5G手机，新能源汽车、人工智能驾驶等。

4、2020年中美关系紧张，一个制造业大国，一个是科技研发大国，中美科技脱钩，美国对中国进行封杀，也助推了科技产品的稀缺性。在这个关键时期，各国贸易摩擦加大，无形中推升了原材料的采购成本和生产成本。

近期，台积电等晶圆代工厂相继发出涨价通知，引发了市场对晶圆产能紧缺的担忧。自2020年11月起，短短两个半月时间，就有包括捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、富满电子（300671.SH）等多家A股上市芯片公司相继发布涨价函。

捷捷微电表示，从2020年11月16日起，该公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%。士兰微表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时又受产能的影响，从2020年12月9日起，该公司SGT MOS产品价格提涨20%。富满电子表示，从2021年1月1日开始，该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技（603160.SH）则宣布 ，从2021年1月1日起，公司GT9产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。

芯片涨价潮看似是一场盛宴，但真正受益的还是掌握晶圆产能的公司。对于汇顶科技这类晶圆芯片设计公司，涨价更多只是传导上游的压力，对利润影响有限。

那晶圆产能到底会在多大程度上影响到半导体产业链？晶圆生产商和芯片公司，到底谁更受伤？

照尺寸分类，目前行业大范围应用的晶圆主要包括6英寸、8英寸和12英寸这3种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。一位券商分析师表示，真正紧缺的还是8英寸晶圆产能，12英寸晶圆产能没有想象中那么紧张。

理论上说，越大的晶圆在切割时浪费越小，有利于提高利润率。所以大多数晶圆代工厂过去多年优先扩张的产能是12英寸的晶圆。根据IC Insights预测，到2021年底全球12英寸产能占比将达到71.2%。

但这并不意味着8英寸晶圆没有价值，相比12英寸晶圆，8英寸晶圆有两大优势。

首先，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。

其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在成本上极具竞争力。

目前有以下几类芯片主要由8英寸晶圆产线生产，包括分立功率器件、MEMS传感器、专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品等。

从供给端看，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月，年均增速约为4.5%。此外，6英寸晶圆厂关闭，功率器件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，进一步加重了8英寸产能的负担。

从需求端看，8英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按终端看，8英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场，汽车需求自疫情后有所攀升，对应的电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至2025年电源管理芯片市场规模复合增长率约为12.35%，CMOS图像传感器市场规模年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

总体看，下游需求增速高于供给端增速，这是8英寸晶圆产能紧缺的主要原因。

华虹半导体最受益

目前，A股和H股中，有8英寸晶圆产能的公司主要有华虹半导体（01347.HK）、华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH）、士兰微等。其中，中芯国际的晶圆产能量以及利用率最高。

目前中芯国际共有3个8寸晶圆厂，分布在上海、天津和深圳，规划产能为385千片/月，产能利用率达到97.8%。华虹半导体有3个8英寸晶圆厂，合计月产能达到178千片/月。8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3 的产能利用率分别为 92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、 射频芯片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。

华润微共有2个8英寸晶圆厂，分别在无锡和重庆，产能约 133 千片/月，产能利用率超过 90%以上。无锡8英寸线 90%左右用于外部代工，重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看，华润微 8 英寸扩容项目预计新增产能1.6万片/月，12英寸项目投产后将继续加大产能规模；从扩产节奏看，华润微8英寸扩容项目有望于 2021年完成。

士兰集昕是士兰微子公司，专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于2017年6月正式投产，2020年6月产量超过5万片。2019 年，8 英寸生产线二期项目启动建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。

对上市公司影响方面，8英寸晶圆收入占比有所不同，因此此次晶圆体涨价对收入影响也不同。其中，华虹半导体主打特色工艺，8英寸营收占比最高，达到99%；中芯国际和华润微8英寸营收占比均为40%；士兰微8英寸营收占比在20%。8英寸晶圆涨价最为受益的公司无疑是华虹半导体。

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