半导体扩散设备有危害吗

有。根据查询半导体扩散设备相关资料得知，半导体扩散设备有危害。半导体扩散设备潜在的风险是，一旦设备出现故障或工艺出现异常，受到影响的晶圆数量也是成倍增加，因而对半导体扩散设备的管理需格外严格。

景气度并非先进半导体产业，最大担忧现在的风险是比较多的，可以发现无论是市场还是竞争力都有一些风险，而且市场可能会出现衰退的状况，产能的利用率也出现放缓的状况。

在周四美股交易的一个时间段，大家可以看到，台积电预计明年在半导体行业有可能出现衰退的状况，当这个信息发出之后就有所影响，主要包括英伟达，英特尔还有阿斯麦这些都是头部公司，出现了大跌开盘的状况，在两个小时之内也出现了暴力拉涨的状况，有多家千亿美元市值的一些巨头企业，在开盘的时候都是比较低，最后也出现涨幅一般能够达到10%。当市场出现衰退的状况，这样的信息是值得大家关注的，而人们也要回答一些核心的问题，才能够解释迷惑。

在三季报表中会发现有信息预期在明年的市场会出现逆风的状况，而在北京时间的周四下午已经发布了相关的信息，从财报上面可以看有的公司多项财务指标出现了历史新高的状况，而盈利能够达到2,809亿新台币，跟之前相比有上升的趋势，有80%的幅度，毛利率也达到了，以前没有的状况能够达到60.4%。当这样的信息发出之后，市场的矩阵也会引起。

特别是今年的资本支出预估值在400到440亿美元，也有调降的情况出现，能够降到360亿，美元在未来的发展中也会更加小心。对于总体的市场进行展望，在明年半导体市场很可能会出现衰退的状况，主要是供应链库存出现了一些问题，在第三阶段的时候已经达到了最高点，后续有趋缓的趋势，但产能的利用率也出现了放缓的状况，这种情况很可能会持续半年。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

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