求名词解释！ LPT HLP HPM

hlp=high-performance low power，

hpm=high performance mobile移动高能低功耗工艺，台积电主要指hkmg

litho是浸染式光刻，193nm波长，1.35的折射率，晶圆技术。

salicide自对准硅化物，形成电触头之间的半导体 装置和支承互连结构，soc里控制电阻的部分，对应的是SILICIDE、和POLYCIDE。

back end of line，beol——后端布线，soc各具体部分（晶体管，电容器，电阻器等）在晶片上的互连布线。

采用copper铜布线，介电常数k=2.5

漏源极嵌入硅锗技术(eSiGe)

都是微电子的术语。

需要更换线路来解决问题，但不要自行更换，而是联系厂家客服或维修部门请专业人士更换。热敏打印机的工作原理是打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案。

热敏打印技术最早使用在传真机上，其基本原理是将打印机接收的数据转换成点阵的信号控制热敏单元的加热，把热敏纸上热敏涂层加热显影。热敏打印机已在POS终端系统、银行系统、医疗仪器等领域得到广泛应用。