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能。高性能人工智能与视频处理芯片解决方案提供商瀚博半导体发布了首款云端通用AI推理芯片SV100系列及基于该芯片的通用推理加速卡VA1,并于2021年四季度上市。瀚博半导体成立于2018年,A轮融资由快手、红点创投中国基金、五源资本联合领投。国内外都有出口。瀚博半导体芯片对国内外都有出口,更偏向于国内。瀚博半导体(上海)有限公司,成立于2018年12月20日,经营范围:半导体集成电路芯片、计算机硬件研发,智能科技领域内的技术开发、自有技术转让,计算机软件(音像制品、电子出版物除外)的开发、设计、制作,销售自产产品。翰博高新经过B2轮融资上市。瀚博半导体获16亿B1、B2轮融资芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。2015年11月,翰博高新在全国股转系统挂牌。2020年7月,翰博高新入精选层。2021年11月15日北京证券交易所设立,翰博高新身份转换为北交所上市公司。
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