集成电路块里有成百上千半导体 打开一看好象装不下那么多

何止是成百上千，基本上是亿的数量及；芯片里的一个个半导体（三极管）都是集成在一起的，即在一片硅晶片上由微加工工艺蚀刻或注入上特定物质而构成半导体，由于数量级多数都已达到纳米级，肉眼是绝对不可能看清的，所以你在看裸片的时候可能会看到五颜六色的反射光线，那是由于晶体表面的刻痕（用于形成半导体）宽度达到了可见光波长的数量级，光线发生了干涉和衍射。

1.芯片是晶圆切割完成的半成品。

2. 芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

3. 硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。

4.一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

5. 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

6.晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

7.二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

8. 晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

9.硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

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