三安光电公司前景如何？三安光电今天资金出入情况怎么样？三安光电股票股价上不去？

半导体概念想必大伙们多多少少都有所耳闻，不少的机构投资者都特别看好半导体，里面最看好的还属蔡经理。半导体的概念之中，三安光电实际上是我们国内的光电领域中的榜首之位，而且也被不少的人都关注了，下面我来具体讲解一下这只股票是不是值得大家入手的。

在开始分析三安光电前，我要给大家奉上一份光学光电子行业龙头股名单，直接打开下方链接就好了：宝藏资料！光学光电子行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：三安光电股份有限公司专注于合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司是国家人事部评定的博士后工作站和国家级企业技术中心，公司曾获得多个奖项如：国家科学技术进步奖一等奖，二等奖。公司是经过国家科技部及信息产业部认定的"半导体照明工程龙头企业"。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位。简单和大伙们说了一下三安光电后，下面将从亮点分析三安光电还值不值得投资。

亮点一：LED芯片龙头，加速布局化合物半导体

三安光电这家企业是全球LED芯片的龙头企业，全品类完整布局在多年发展的作用下形成了。公司在LED行业的竞争优势可谓是绝对领先的，在2020年实现了84.54亿元的营收额，且实现同比增长为13.32%，比第二名晶元光电高出了一倍有余。

2014年公司在以第三代半导体为主的化合物半导体领域中展露身影，目前已布局氮化镓、砷化镓、氮化硅、等多种化合物半导体。其化合物半导体平台-三安集成营收已从2017年的2594万元迅速增长至2020年的9.74亿元。随着公司产业布局的进一步加快，化合物半导体业绩有可能会让公司的业绩增长至新高度，

亮点二：Mini LED需求增加，公司持续受益

三星、LG、TCL、小米等企业相继推出Mini LED背光电视,苹果推出搭载 Mini-LED 背光屏 iPad Pro 产品，Mini LED或迎来大规模应用。在Mini LED方面，公司处于行业领先水平，已成为三星首要供应商并实现批量供货。另外，湖北三安 Mini/Micro显示芯片产业化项目部分产能也已投产运行，随着新的生产能力的出现，公司营收规模和盈利能力将会持续向好发展。

因为篇幅有限制，再加上还有许多关于三安光电的深度报告和风险提示，我总结在这篇研报里面，点击能够立马查看：【深度研报】三安光电点评，建议收藏！

二、从行业角度看

十四五规划提到要对人工智能、量子信息、集成电路等项目进行扶持，毫无疑问这对公司来说是个利好。近年来，美国一直与其他国家联合对中国进行高科技封锁，严格对中国的技术、设备出口进行限制，这就扩大了国内市场对半导体技术国产化的需求，也侧面推动了国内半导体全产业链的发展。另外，自打2020年以来，行业的需求与日俱增，行业正在走过低谷迎来全新的景气周期，同时，Mini LED加速渗透，未来几年行业将迎来高峰期，三安光电作为LED芯片龙头企业，将发展的非常快。

总之，三安光电公司不仅资金雄厚，规模也很庞大，叠加行业的快速发展，有进一步上升的空间。文章只是从浅层来分析，如果想对三安光电未来行情做更加准确的了解，需要专业指引诊股，直接点击链接，了解一下三安光电估值的高低：【免费】测一测三安光电现在是高估还是低估？

应答时间：2021-10-24，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。