fem是由pa芯片跟lna芯片构成的,两者区别如下:
一、主体不同
1、pa芯片:第一款芯片的型号为PA-8000,主频为180MHz,后来陆续推出PA—8200、PA- 8500和PA-8600等型号。
2、lna芯片:片上集成了遵循SMSC/CD协议的MAC(媒体层)和PHY(物理层),符合IEEE802.3/802.U-100Base-Tx/10Base-T规范。
二、配置不同
1、pa芯片:处理器的设计主频达到800MHz以上。PA-8700使用的工艺是0.18微米SOI铜CMOS工艺,采用7层铜导体互连,芯片上的高速成缓存达到2.25MB。
2、lna芯片:单芯片高速 USB 2.0转 10/100 以太网控制器 集成支持全双工的 10/100 以太网 MAC 集成支持 HP Auto-MDIX 的 10/100 MAC/PHY 集成 USB 2.0 高速设备控制器。
三、特点不同
1、pa芯片:具有虚拟存储架构、统一数据格式、浮点运算、多媒体和图形加速等特点。
2、lna芯片:低功耗模式 11 个 GPIO 支持总线供电和自供电工作模式 集成通电复位电路 外置 3.3v I/O 电源 内置 1.8v 核心电源调节器。
参考资料来源:百度百科-PA-RISC
参考资料来源:百度百科-LAN9500
FEM芯片包括PA、LNA和switch三个模块。PA是TX方向的信号放大器,LNA为RX方向的低噪声放大器,Switch通过判断网络数据是在transmit还是receive还选择对应的模块。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
相关信息:
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。
其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。
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