车规级半导体硅片有哪些

车规级半导体硅片有AEC-Q系列。根据查询相关信息资料显示，汽车电子对元件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，都要高于民用产品的要求。汽车在运动的环境中工作，会相关很多产品来说，遭遇更多的振动和冲击。这种要求可能会比摆放在家里使用的产品要高很多。

如下：

1、兆易创新

主要产品：GD32E230系列。

核心技术：基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU。

主要应用：消费电子、工业控制、电机传动、家用电器、消费电子等领域。

2、中科芯（CETC）

主要产品：CKS32F系列。

核心技术：基于ARM架构覆盖Cortex-M0、M3、M4内核八大系列产品，采用寄存器级兼容设计。

主要应用：智能家居、医疗、移动通讯、工业控制、汽车电子等领域。

介绍

MCU集成了片上外围器件；MPU不带外围器件（例如存储器阵列），是高度集成的通用结构的处理器，是去除了集成外设的MCU；DSP运算能力强，擅长很多的重复数据运算，而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算，侧重于控制，速度并不如DSP。

MCU区别于DSP的最大特点在于它的通用性，反应在指令集和寻址模式中。DSP与MCU的结合是DSC，它终将取代这两种芯片。

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