半导体集成电路测试有什么注意事项

1 管脚定义，不要将管脚接错。

2 确保外围应用电路连接正确，元器件焊接正确，无虚断虚焊现象。

3.测试中工作电压、电流不能超过工艺及电路设计值。

还有一些零碎的细节需要自己注意，根据不同的芯片来确定

1、变压器选用8W、12W均可。制作12稳压电源变压器要选降压18V的，不要太高，也不要太低。2、IC是稳压集成块，不要接错了，引脚说明是印有7812的字样冲向你，从你的左手起向右手边分别是IN（电压输入）、GND（接地）、OUT （12V电压输出）。3、发光管LED有反正要注意，分压电阻选1K 1W的。4、电桥，的接法，上面印有说明，“~”是交流电输入、“- +” 是输出的负 、正。4、输出电流在、600毫安以下，还要给IC接散热片。5、电容耐压选 25V的、按照图纸做吧。有什么疑问可以发EMAILjiangxiaoyuan@yeah.net

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

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