平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持,后期平头哥将会独立化运作,自负盈亏。
一、平头哥半导体有限公司的发展历程:
1、2018年9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示,阿里巴巴正式宣布:合并中天微达摩院团队,成立平头哥半导体芯片公司。 2018年10月31日,平头哥半导体有限公司注册成立。2018年11月7日,一家叫平头哥(上海)半导体技术有限公司正式注册,注册资本1000万,且注册地正是浙江。法定代表人为刘湘雯。股东信息显示,其股东发起人正是阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司。
2、2019年7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上,同时芯片成本降低一半以上。
3、2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片,含光为上古三大神剑之一,含而不露,光而不耀。
二、经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让:软件、电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路科技;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售;电子产品(除电子出版物)和半导体集成电路产品的代理;货物及技术的进出口业务(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)等。
2019年7月3日,平头哥半导体有限公司(以下简称:平头哥)基于810T安全处理器的TEE *** 作系统,正式获得GlobalPlatform(以下简称GP)TEE兼容性认证证书,这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业,同时阿里云Link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域,全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下,面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。
可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案,其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织,也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者,由数百家标准化安全组件成员公司,通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准,是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。
平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施,帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云Link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离,保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击,算法侧信道攻击,调试接口滥用攻击,固件降级攻击,Cache攻击,调试接口滥用攻击等众多安全防护。
平头哥IoT研究员孟建熠表示:“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫,安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性,硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网,工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术,未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云Link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”
阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示,“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓,将Link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试,目前Link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片,可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案,双方将共拓在智能 汽车 、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”
平头哥半导体聚焦AI芯片(云计算)和嵌入式CPU研发(物联网芯片)及安全认证技术的研发,利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用,打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接,通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。
1、北京君正(300223),最新股价79.36元,总市值372.18亿:为中国RISC-V产业联盟副理事单位,公司展开了基于RISC-V架构的CPU研发。2、旋极信息(300324),最新股价3.84元,总市值67.30亿:公司在互动平台表示,成都旋极星源信息技术有跟公司与平义哥半导体有限公司达成战略台作共识,并签害了战略合作协议,双方将携手差出基于旋极星源超低功耗NB0TRFP、平义哥超低功耗CPUP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案。
3、飞利信(300287),最新股价3.80元,总市值54.54亿:旗下MCU芯片核心指令集既是在RISC-V指令集上进行改进而成,且拥有完全自主知识产权。
拓展资料:
上市的有关条件与具体要求如下:
1、主体资格:A股发行主体应是依法设立且合法存续的股份有限公司;经国务院批准,有限责任公司在依法变更为股份有限公司时,可以公开发行股票。
2、公司治理:发行人已经依法建立健全股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度,相关机构和人员能够依法履行职责;发行人董事、监事和高级管理人员符合法律、行政法规和规章规定的任职资格。
3、独立性:应具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力;资产应当完整;人员、财务、机构以及业务必须独立。
4、同业竞争:与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不得有同业竞争;募集资金投资项目实施后,也不会产生同业竞争。
5、关联交易(企业关联方之间的交易):与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不得有显失公平的关联交易;应完整披露关联方关系并按重要性原则恰当披露关联交易,关联交易价格公允,不存在通过关联交易 *** 纵利润的情形。
6、财务要求:发行前3年的累计净利润超过3000万;发行前3年累计净经营性现金流超过5000万或累计营业收入超过3亿元;无形资产与净资产比例不超过20%;过去3年的财务报告中无虚假记载。
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