芯片用在哪些产品上

芯片主要用于通信、网络等领域。其电路制作在半导体芯片表面的集成电路芯片也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制从电脑到手机到数码微波炉的一切。虽然设计和开发一个复杂的集成电路的成本非常高，但当它分布到数百万个产品时，每个集成电路的成本都是最小的。集成电路的性能非常高，因为小尺寸带来短路径，这使得低功耗逻辑电路可以应用于快速开关速度。这些年来，集成电路不断向更小的外部尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这增加了单位面积的容量，这可以降低成本并增加功能。参见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量每1.5年翻一番。总之，随着整体尺寸的减小，几乎所有指标都提高了，单位成本和开关功耗降低了，速度提高了。但是集成纳米级器件的IC也有问题，主要是漏电流。因此，最终用户的速度和功耗的增加非常明显，制造商面临着使用更好的几何图形的尖锐挑战。这个过程和未来几年的预期进展在国际半导体技术路线图中有很好的描述。发展至今仅半个世纪，集成电路已经无处不在，电脑、手机等数字电器已经成为社会结构中不可或缺的一部分。这是因为现代计算、通信、制造和运输系统，包括互联网，都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为集成电路带来的数字革命是人类历史上最重要的事件。集成电路的成熟将带来科学技术的巨大飞跃，这两者都与设计技术和半导体的技术突破密切相关。

半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。

半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。

半导体分为四个主要产品类别：

内存：内存芯片充当数据的临时仓库，并将信息往返于计算机设备的大脑。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推到了如此低的水平，以至于只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够负担得起。

微处理器：这些是中央处理单元，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的统治已迫使几乎所有其他竞争对手（除了超微公司）退出主流市场，并进入较小的细分市场或完全不同的领域。

商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，它们被大量生产以用于常规处理。该细分市场由亚洲大型芯片制造商主导，其利润微乎其微，只有最大的半导体公司才能竞争。

复杂的SOC： “片上系统”实质上就是创建具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和较低价格的消费产品不断增长的需求。随着存储器，微处理器和商品集成电路市场的大门紧闭，SOC细分市场无疑是仅有的具有足够机会来吸引众多公司的细分市场。

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