半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？

不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：NO.1 Intel （搬迁至成都）NO.2 Amkor （上海外高桥）NO.3 Sandisk （上海闵行）NO.4 Chippac （上海青浦）……进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。

高，其实就是通过测试的晶圆按照产品型号和功能需求加工后得到独立芯片的过程就是封装测试。

弄明白了封装测试的问题，我们就比较容易去了解公司，因为发现在这个领域有几家好的公司，我们准备用几篇文章进行连载发布，有兴趣的朋友可以持续关注。

对于晶方，想必很多人都比较熟悉，熟悉的是它今年跨越式的涨幅，但是如果让你详细说出公司的经营恐怕很多人并非很了解，今天我们就走进晶方去一探究竟。

晶方科技位于苏州，是一家专业的小型化，高性能和高性价比的半导体封测厂家，特别注意的是，公司的CMOS影像传感器晶圆封装的技术是彻底的改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，应用于各大消费电子产品。

晶方的主要领域是针对传感器领域的封装测试（并非我们理解的手机芯片），不仅拥有先进多样化的封测技术还具备8寸和12寸的量产封装能力，进行封装的产品主要就是影像传感芯片，生物识别芯片，终端的应用领域主要是在手机，安防监控，身份识别，汽车，以及3D传感等消费电子领域。（我们可以把它细分为影像传感器芯片封测的龙头，有兴趣的可以去找一下对标的影像传感器芯片的公司是谁）。

为何要说传感器，这是一条与相关产业非常紧密的产业链，从上下游到终端应用，我们可以观察，现在的手机多以三个四个摄像头的产品居多，手机摄像头出现了大幅增长，间接都会影响整个产业链，包括汽车电子的摄像头，安防领域的摄像头都是呈现了上升态势，作为主要为这些领域封装的公司，未来的需求会不断的扩大。

晶方科技是如何赚钱的呢，我们前面的文章讲过一些半导体公司的模式，我们在这里也在说一下，现在主要有两种模式一种为IDM，IDM模式就是全产业链设计，制造，封装全部都有自己公司做。

然而晶方科技的模式就是另外一种，就是所谓的代工，通俗地讲就是客户把需要封装的芯片交给晶方，公司通过自己的原材料按照标准进行封装测试，然后进行测试，全部合格以后在把芯片交还给客户，主要赚取的就是封装测试的加工费。

举个例子，比如我是一家芯片的设计公司，我具有设计能力，但是如果我想要把芯片生产出来，怎么办，这就是要去动用产业链了，首先芯片设计出来，找到晶圆厂代工生产制造出晶圆芯片，最后在把晶圆芯片找到封装测试的公司，就比如晶方科技，经过一系列的测试封装，最后我才能拿到芯片产品。

如果是IDM模式的公司就没有那么麻烦，因为它自己本身具有全产业链的能力，从设计，晶圆制造，到封装测试自己就可以全部搞定。

公司业绩主要就是受到上下游产业链影响最重要，从上游来看，主要就是封装测试所需要的材料，原材料的价格是主要影响公司的成本，而下游则是芯片的设计领域，因为它的需求可以直接影响到公司收入的影响，此二者是影响公司业绩的重要原因。

封测的公司有很多，为什么要找晶方？这就是晶方的优势所在了。

从公司属性来看，作为专业的传感器芯片封测厂肯定是有自己的技术特点，现在的消费电子产品以小，轻，薄为好，那么技术就变得尤为重要，晶方目前是全球极少数掌握这一技术的企业，有能力把晶圆制造完成后直接对晶圆进行封装，然后在把晶圆切割分离成为单一的芯片，可以保持封装后的芯片与原始裸芯片的尺寸保持一致。

公司具有300毫米晶圆级TSV芯片尺寸封装量产线，并且超薄晶圆级芯片封装属于公司自主创新研发的技术，而且还同时具备了8寸与12寸晶圆级芯片封测的量产，可以满足市场的绝大部分需求。

封测应该是半导体行业最低端了吧，工资不高，发展前景也不大。不知道你是哪一年毕业的，我有个同学哈工大威海毕业，13年去了日月光，当时还不到5000块，在上海。同一所学校读研究生的同学，毕业起薪是他的两三倍。

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