材料部工作总结五篇

材料在建筑工程成本中占有很大的比重，如何加强与搞好材料管理工作，提高企业的经济效益，是 企业管理 中的一项重要任务。 下面是我收集整理的材料部 工作 总结 五篇 范文 ，欢迎借鉴参考。

材料部工作总结五篇(一)

在繁忙的工作中不知不觉又过了一年，这一年来在工作的成长中，我从思想上、学习上、业务技能上都有很大提高，进步的同时，我的心里装满浓浓的感念，是领导的亲切关怀与信任、同事们的无私帮忙激励了我的成长。

我主要承担公司的材料采购。作为一个装饰公司，要注重设计技术，施工工艺，以及检验合格的各项材料。

众所周知，采购是公司业务的后勤保障，是关系到公司整个运营工作的重要环节，所以我很感谢公司和领导对我的信任，将我放在如此重要的岗位上，在公司各位领导的关心支持下，透过去年的采购工作，使我懂得了许多道理，也积累了一些过去从来没有的 经验 。今年我们在__建材市场，把差价小的作为公司定点供货商，差价大的，我们就自己从市场供应商处购货，这样给公司降低了成本，同时也明白了采购和优秀的采购之间的分别与差距，了解到一个采购所具备的最基本素质就是要在具备良好的职业道德基础上，持续对企业的忠诚，不带个人偏见，在思考全部因素的基础上，从带给价值的供应商处采购，坚持以诚信作为工作和行为的基础，规避一切可能危害商业交易的供货商。不断努力提高自己的采购工作的作业流程上的知识，在工作中采用和坚持良好的商业准则等。

工程开工材料员按材料进场计划和综合材料计划供应到工地现场。工程材料的管理中严把收发材料关，认真做好各种材料的进货检

验，验收材料与发料单上的名称，规格及型号，数量是否相符，外观是否完好无损，若发现不合理的材料立刻进行换货。

在采购过程中我不仅仅要思考到价格因素，更要最大限度的节约成本，做到货比三家，还要了解供应链各个环节的 *** 作，明确采购在各个环节中的不同特点，作用及好处。只要能降低成本，不管是那个环节，我们都会认真研究，商讨办法。

真的很感谢领导，在采购 方法 方面为我们出谋划策，在她的严格要求下，根据公司管理层的最新思维，公司新一代的供应商也应建立在真正的战略伙伴关系上来，甚至比他们当自己公司的部门来看待。因为公司的成本核心竞争力的体现最主要的来自于公司所有供应商的支持力度，供应商对每家客户不同的政策个性给予我司的竞争对手的政策的好坏将直接影响到我司的成本核心竞争力的高低。因此供方管理部务必思考怎样既能使供应商始终至终、一如既往的给予我们最优政策，又能规范他们的内部管理，甚至帮忙他们规范而不是一味的追究这样那样的问题而造成的一些小损失。那怕是真的需要追究的损失或大的损失，最佳的处理结果就应透过双方友好协商让供应商心甘情愿、心服口服理解我方提出的补偿要求。供应商管理的目的不是发现他们的错误而是帮忙他们避免错误、预防出现错误。

透过这一年的工作，我也总结出了我在这一年里的失足之处，比如三维工地的岩棉板，我在供货商店里看的跟运送到工地现场的不一样，对公司造成了损失。要做好一个好的采购员，不仅仅要仔细的检查清除，更不能电话指挥，这一点我没有做好。

总之，20__年我会以一颗感恩的心，不断学习，努力工作。我会更加严谨自己，务实笃行，努力做好公司领导安排的工作。我将会以更高的工作热情迎接新的挑战，继续持续谦虚谨慎、认真负责、勤劳务实的工作态度，完善自己，强化技术创新潜力，为能成为一名优秀的员工而继续奋斗，为公司的完美未来努力拼搏。

我要用全部的激情和智慧创造差异，让事业充满生机和活力!我保证以发自内心的真诚和体察入微服务对待客户，追求完美，创造卓越!和大家一齐齐心协力，从新的起点开始，迈向成功!

材料部工作总结五篇(二)

自从党中央提出西部大开发以来，我省公路建设曰新月异，特别是高速公路以超常规速度发展，许多新建项目、改建工程、通县公路等相继建成通车，同时也形成了大量的内业资料即工程档案。如何有序地管理好工程档案既是工程本身的需要，也是档案部门的要求。

一、思想上要重视工程档案管理工作，并应设专人管理

工程项目建设中一般对内业资料不太重视。到工程完工后，即将交工验收，才开始慌忙整理，有的施工单位甚至人也难以找到，给档案整理带来很大难度。主要原因一是整理资料是苦差事，没有人愿意去干。二是工程到了收尾阶段，大部分人员特别是技术人员又撤离到新的工作岗位。三是一般施工单位没有专职档案管理人员，内业资料分散于工程技术科、试验室、合同管理等部门。工程后期人员继续撤离后，有些施工单位留下的人员对资料不熟悉，加之有些资料签字手续不完备，需要施工单位或监理人员签字，人员很难召来，拖延了资料整理时间。四是工程建设中不注重资料收集，为后期资料整理带来巨大的工作量。

由于对内业资料不重视，造成一系列的不良后果。其一是拖延了工程交工时间。其二是耗费大量人力、物力、财务。其三是为项目档案管理带来较大难度。其四对工程质量检测单位资料审查带来难度。

鉴于上述原因，因此应在工程建设中加强档案管理工作，做到工程完工短时间内将内业资料整理结束，为交工验收做好准备。

二、要制定详细的符合各工程实际情况的工程档案管理办法，明确标准和要求

交通部就工程档案管理陆续下发了《公路工程竣工文件材料立卷归档管理办法》、《公路工程竣工验收办法》、《交通部科学技术档案分类编号办法》和《科学技术档案案卷构成的一般要求》四个纲领性文件，目前我省尚无统一的竣工文件编制办法，各项目建设管理单位应根据交通部上述文件编制符合各项目管理模式的可 *** 作性编制办法。

一是细化建设单位、监理单位、施工单位的资料整理范围。二是细化组卷要求，特别是各种施工用表的排序，如何使质量评定表、试验表格与工序检查表有机结合应细化，具有可 *** 作性。三是明确案卷的格式和具体要求，便于施工技术人员 *** 作。在实践中我们发现只有纲领性文件是不行的，必须对竣工文件编制办法细化，让人一看就明白如何 *** 作，避免由于理解不一造成资料整理的混乱，给内业资料管理工作带来巨大的工作量。

三、积极对工程档案管理人员和有关技术人员进行培训，使他们掌握档案整理的标准和要求

由于施工企业来自全国各地，且工程施工中人员变动大，一个新项目可能又是一批新人，各地有各地的具体要求。从实践来看，绝大部分人对档案工作不太了解，有的工程技术人员甚至连施工工艺流程都不明白，整理出来的工程档案千差万别，无法交工。工程开工前，应对档案管理人员及有关技术人员进行系统培训，使他们掌握内业资料整理的标准和要求，思想上统一认识，避免资料整理返工和重复劳动。

四、定期对内业资料督导并与计量支付挂钩

由于资料整理琐碎，不产生经济效益，施工过程中现场又非常繁忙，施工人员绝大部分精力集中在工地，对资料整理一般都是被动应付。如果不认真进行督导检查，到最后内业很有可能一塌糊涂，更有甚者大量的缺资料，所以内业资料应定期或不定期检查评比，引起各方面重视，避免大量的工作堆积。必要时可采取强制 措施 与计量支付挂钩，为搞好工作档案管理提供保证。

公路工程档案管理工作是工程项目管理的一项重要内容，认真抓好此项工作有利于促进工程管理工作，缩短交工验收的期限，避免工作完工后牵制建设、施工单位大量的人力、物力，顺利完成工程档案的验收和移交工作。

材料部工作总结五篇(三)

时间一晃而过，d指之间，20__年已经接近尾声，过去的一年在领导和同时的悉心关怀指导下，通过自身的不懈努力，在工作中取得了一定的成绩，但也存在诸多的不足。回顾过去的一年，现将本人任材料员一职以来，在工程材料采购、供应方面的工作粗浅的总结如下：

一、采购人员必须做到腿勤、眼勤、嘴勤，熟悉市场行情，掌握市场动态。在采购具体材料前首先要向供料单位索取产品合格证或出厂质量证明单，并对证明单上所列各种材料、质量、数量、规格认真审查，将证明单、合格证或试验单送交验收人员和资料员。采购、调拨人员在采购中发现的质量问题和解决情况要作详细记录以便备查，对各种材质证明要有登记和签收手续。

二、把好材料采购关。要建立以领导分工负责，由财务、仓库及采购人员组织的审查小组，严格审查材料采购合同，对采购物资实行“三对比”的办法，即比材料质量、比运距，坚持“质量择优而选、价格择廉而买、路途择近而运”的原则，增加材料管理的严肃性和透明度。统计各种材料的使用情况及分包单位使用材料的数据，并反馈给项目经理，确保工程的顺利进行

三、严格材料进场验收制度。大宗材料和三材一律由现场收料员、工种施工员和班组长共同验收，做好试验并建立台帐， 其它 材料由保管员验收入库。报支发票时，发票、验收单和各种小票必须签章齐全、手续完备，先由材料会计审核而后由领导审批。

四、加强材料计划管理。施工项目材料计划是对施工项目所需材料的预测、部署和安排，是指导与组织施工项目材料的订货、采购、加工、储备和供应的依据，是降低成本、加速资金周转、节约资金的一个重要因素。材料计划可根据其内容和作用分为：材料需要计划即供应计划、采购计划和节约计划。

工程项目开工前或开工后15天内必须拿出整个项目的材料用量计划，并根据施工生产计划编制季度、月度材料计划。季度材料计划使项目材料计划具体化，是根据施工计划编制的，可对项目材料计划进行调整，它是用来核算项目季度各类材料的申请量，落实各种材料的订货、采购和组织运输。月度材料计划是以单项工程为对象，结合施工作业计划的要求而进行的施工前供料备料计划。它是直接供料、控制用料的依据，是项目材料计划中的重要环节，所以要求全面、及时、准确。

五、加强周转材料管理，提高利用率。周转材料价值高、用量大、使用期长。对周转材料管理的要求是在保证施工生产的前提下，减少占用，加速周转，延长寿命，防止损坏。周转材料应由队或项目部统一管理，及时做到随拆、随收、随清理、随 修理 、随保养，包干到人，堆放整齐，对于手持小型周转材料列户到人，以损换新。对丢失或保护不善给予照价赔偿。

在工作中，我一直严格要求自己，认真及时做好领导布置的每一项任务。对专业和非专业不懂的问题，虚心向同事学习请教，不断提高充实自己，为公司做出更大的贡献。当然也有很多地方自己马虎出错，这些经历也让我不断成熟，在处理各种问题时考虑得更全面，杜绝同类错误的发生。

20__年是全新的一年，也是自我挑战的一年，我将努力在新的一年中将工作做到最好，为公司的发展尽一份力，让自己成为一名优秀的员工。

材料部工作总结五篇(四)

一、年度工作业绩回顾

20__年，材料部认真贯彻公司优化产业结构，抢占资源的战略意图，各项工作取得了不错的成绩。回顾20__年我们主要有以下几点体会：

1、做好材料部工作，必须加强学习、提高素质。

针对公司制定并落实到部门的目标，材料部每季度制订了 工作计划 ，将执行责任到人，并明确切实可行的实施措施每个星期至少召开一次部门工作会议，每天上班汇报前一天工作业绩并安排当天的工作任务，检查工作计划的完成情况，查找存在问题，对未完工作督促完成根据执行中的实际情况适时调整工作计划，加紧实施。一年来部门工作计划周密、执行得力、检查细致,总结认真，较好地保证了年度工作目标的完成。

2、做好材料部工作，必须组织缜密，执行细心。

材料部工作繁杂，稍不注意就易出纰漏，有的甚至可能会影响工程大局。因此，我们要求了每一位部门职员牢固树立部门工作无小事的意识，一要细心、细致，二要从细小的事抓起。时时刻刻、事事处处，都要认真、细致，谨言慎行，做到不让领导布置的工作任务延误，不让需要办理的事项积压，不让需要材料部配合工作的事宜不能紧密的配合处理，不让公司形象因材料部工作而受损。20__年我们还将把培养"工作细致严谨，服务细心周到"的作风作为材料部的重点工作来抓，从内部服务到外部服务，从外部服务到综合服务，都要求认真、细致、严谨、热情。

3、材料供应商管理规范有序。

我部门对各种材料供应商的管理坚持“制度管理” 的原则。要求各材料供应商严格遵照我公司《材料供应商管理 规章制度 》之办法执行，严防越权越制和其他现象的发生。实行供应商严格审核与考核制度，依次建立了制度管理体系，做到了材料使用正确、节俭，材料供应规范完整。

4、完善了ERP的使用管理。

20__年公司开始了ERP管理系统。20__年公司家装事业部在以刘总的带领下全公司进行了对ERP使用的彻底学习，对我部门的ERP使用工作完成情况进行全面检查。通过对使用的检查，我部门在ERP的使用上，基本达到了公司的基本要求，大方向使用无误。

5、材料产值业绩。

20__年公司全年家装业绩总产值约1600余万元，家装工程共计168套。

20__年度材料部材料总产值17466592.12元，其中昆明家装材料产值5192248.21元，昆明公装材料产值1200余万元，文山材料产值274343.91元，利润率 %。

6、完善了部门硬件，同时在软件方面存在着许多不足。

检验日常工作中的不足，以备以后工作的更加完善。在过去的一年中，材料部的工作有着很多的不足，总结不足有以下几点需要改善：

1)材料供应商的管理执行不足。

在过去的一年中，材料供应商的管理材料部也未制定详细的管理规章制度。经过过去一年的试行并总结，材料部制定了相应详细的材料供应商管理规章制度。在即将来临的20__年，材料供应商的管理将会严格按照公司的管理制度进行严格管理。

2)材料的配送过程不及时、准确。

在过去的一年里，工程项目所需用的主要材料(例如：套装门、墙纸、墙地砖等一些需要订货周期的材料)，许多总是不能按时配送到施工现场，其中也有很多内部环节衔接不到位。在20__年里，我部门将重点督促材料供应等方面的问题，做到材料每日一追踪一落实一汇报。

3)提高材料部职员服务意识。

二、20__年度材料部工作计划。

1、《材料供应商管理规章制度》的执行。

在20__年度中我们建立了一套完整的材料管理制度，包括材料的目标管理制度、材料的供应和使用制度及奖罚制度。以便组织材料的采购、加工、运输、储备、供应，并进行有效的控制、监督和考核。在即将到来的20__年度中，我们将严格执行所制定的各项管理规章制度，以保证实现工程任务的顺利进行和材料使用过程的效益。

2、材料部门的任务执行。

3、材料部门员工专业知识的培训学习。

4、严格把好材料质量关、控制好材料采购关。

建立以领导分工负责，严格审查材料采购过程，对采购物资实行“三对比”的办法，即比材料质量、比运距，坚持“质量择优而选、价格择廉而买、路途择近而运”的原则，增加材料管理的严肃性和透明度。采购人员必须做到腿勤、眼勤、嘴勤，熟悉市场行情，掌握市场动态。在采购具体材料前首先要向供料单位索取产品合格证或出厂质量证明单，并对证明单上所列各种材料、质量、数量、规格认真审查，将证明单、合格证或试验单送交验收人员和资料员。采购、调拨人员在采购中发现的质量问题和解决情况要作详细记录以便备查，对各种材质证明要有登记和签收手续。

5、加强周转材料管理，提高利用率。

周转材料价值高、用量大、使用期长。对周转材料管理的要求是在保证施工生产的前提下，减少占用，加速周转，延长寿命，防止损坏。周转材料应由队长或项目部统一管理，及时做到随拆、随收、随清理、随修理、随保养，包干到人，堆放整齐，对于手持小型周转材料列户到人，以损换新。对丢失或保护不善给予照价赔偿。

虽然在20__年度的工作中我们取得一些成绩，但随着市场复杂程度越来越大，在今后的工作中，我们部门一定要更加努力学习，增强自己的管理水平、专业知识和业务素质，为公司20__年度的发展和提高企业的经济效益，做出应有的贡献。

材料部工作总结五篇(五)

回顾这一段时间的工作，基本完成了本职工作，完成了自己岗位的各项职责，那里将自己的思想、工作状况简要的汇报如下：

一、加强业务学习。努力做出更大贡献。

至今我人生中重要的一段时期，工作已经有一年多的时间了就应算是老同志”回想这一年多的工作历程。这期间我收获主要有两个方面：政治思想上的进步和工作业务方面积累了丰富的工作经验，总结为8个字“收获颇多、受益匪浅。”

转变与进步，想在政治思想上进步的重要标志是自己在工作期间从一名普通群众成为一名入党积极分子。领导的培养、同志们帮忙和支持和自身的努力。清楚自己成入党积极分子的时间还不是很长，有很多方面(政治思想、理论知识、工作水平等)需要不断学习，要时刻以党员的标准衡量和要求自己的言行，注意加强政治修养，进一步提高自己的党性认识。也期望领导和同志们一如既往的给予我指导和帮忙，也将加倍努力，争取更大的进步。

始终以饱满的热情对待自己的工作，材料岗位上工作。勤勤恳恳、尽职尽责、踏踏实实的完成自己的工作。材料的工作比较繁，个性是收料，看是简单，要对材料的运输、质量、方数状况了解与掌握。跟司机打交道要有较强的应变潜力。一年下来的工作实践，十分注意对工作状况的积累与总结。对IEMS系统也有必须的解与掌握，想自己的工作经验一方面是自己的工作积累，更重要的自己有这样的工作岗位、有这样的工作机会，领导和同志的信任和支持的结果!正因为如此，将更加珍视自己的岗位，以无比的热情和努力争取更大的进步。

二、工作中。宽以待人，向身边的党员模范学习，起相应模范带头作用。

平时工作中，一年来。始终以党员的标准严格要求自己，模范遵守公司的各项规章制度，力求时刻严格要求自己，不等不靠、有条不紊地安排好各项工作，身体力行，努力起到表率作用，协助领导开展各项工作。

用心参加各项学习，认真坚持学习制度。以《十七大》学习为契机，深入领会《十七大》精神，政治思想觉悟和对党的认识上均得到进一步提高。开展学习的同时，按照党组开展的党风廉政建设宣传 教育 月活动的工作部署，对照廉政规则查找工作中的不足与缺点。透过系列的学习与批评和自我批评活动，思想得到净化，工作的职责心得到加强。日常工作过程中，今年以来。注重强调从政治的高度对待问题，提倡任劳任怨、自觉刻苦、默默无闻的工作精神，一切从全局出发重团结、讲实效、不推诿。用心协助做好工作部署，并克服困难加班加点，与同志通力协作，保证工作顺利完成。

三、缺点与不足。

自我总结和领导同志们批评和指导，也很清楚自己还存在很多的不足与缺点。对我今后的提高是十分必要的缺点与不足自己总结可有以下几点：

协助管理工作过程中，缺乏大胆管理的主动性，

1作为一名材料员。今后我应加强学习不断提高自己的管理水平，工作中不断总结经验。关心同志不够。

2与同志交流少。

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台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。

晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。

2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。

2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。

3.15G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。

3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。

3.4IoT 快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。

4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）

晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）

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总结是在某一时期、某一项目或某些工作告一段落或者全部完成后进行回顾检查、分析评价，从而得出教训和一些规律性认识的一种书面材料，通过它可以全面地、系统地了解以往的学习和工作情况，因此我们需要回头归纳，写一份总结了。我们该怎么写总结呢？下面是我整理的材料员个人工作总结，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

20xx年的工作立刻就要过去了，在一年的工作中，我虽然没有出过太大的疏漏，但犯下的错误也不少，为了更好的开展20xx工作，特做计划如下：

一、重视对资料的管理

这一点至关重要，也是做好资料管理的必备条件。因为很多人都认为现场决定一切，资料只可是是现场的.附属物、是能够补，如果不见证取样、不进行任何试验编造出来的资料能真实反映工程实际吗要明白，工程资料是项目部对工程项目实施过程中逐步构成的，是工程建设过实、全面的反映，对控制工程质量有着至关重要的作用。

二、施工物资资料要齐全有效。

工程中需要的材料很多，都来自不一样厂家，把好物资质量关，便为整个工程质量奠定了一个坚实的基础。各种物资进场均要供给产品合格证、检验报告等质量证明文件。因为这些物资全部来自外单位，所以，此类资料的可追溯性尤为重要，对此，资料质量证明文件要尽量使用原件，当不得不使用复印件时，要清晰、齐全、有效，并且加盖原件存放单位公章，注明原件存放处。

三、施工试验记录要及时、齐全。

施工试验合格是检验批(分项分部)工程验收的前提条件。如钢筋连接试验报告是钢筋安装检验批验收的前提，混凝土试验报告是混凝土施工检验批验收的前提。所以施工试验记录要按部就班的进行，以免遗漏，影响后续施工。

四、检验批验收记录检查项目要填写齐全。

检验批是工程验收的最小单位是分项工程乃至整个建筑工程质量验收的基础。所以检验批中各项评定合格与否直接影响到分项工程乃至整个建筑工程质量验收。检验批中各个应检项目不应漏填。如有预埋件部位的钢筋安装检验批中的预埋件项，有施工缝部位的混凝土施工检验批中的施工缝项。

除了做好以上四点以外，对工程技术的资料整理还必须做到及时、真实、准确、完整。具体地说：及时性，是做好资料的前提。工程技术资料是对建筑实物质量情景的真实反映，所以要求资料必须按照建筑物施工的进度及时整理.同时，为及时性还反映在施工企业内部质量的管理体制供给控制供给可靠的依据。

收集保存好公司及相关部门下发的文件及会议文件工作，并把原先没有具体整理的文件按类别整理好放入文件夹内，为查阅文件供给方便。

做好各类文件、图纸、下发、传阅及传递工作并将文件原件存档。根据项目部规定，对文件进行相关部门的下发、传阅、传递，接收部门在文件原件上进行签字确认，并将文件原件整理、分类、存档。

负责工程资料的保管。核实工程资料的完整情景，对折皱、破损、参差不齐的文件进行整补、裁切、折叠，使其尽量坚持外观上的整齐。根据资料规程按资料资料特征对文件资料进行分类，将属于同一卷的资料用档案盒装订后入柜保存。并定期对文件资料进行核查，对遗缺文件进行追查，查明原因。要求工程资料应认真填写，字迹工整，装订整齐，一看一目了然，以便以后检查及归档带来方便。

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