半导体cmp是什么部门

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

富士迈半导体打磨抛光岗位好。

富士迈半导体精密工业(上海)有限公司为鸿海企业集团朝半导体设备制造、LED节能照明应用及显示应用事业发展所成立的子公司。公司于2004年在上海松江西部科技园区设厂，2005年7月18日开业并正式营运。

公司以研发高性能材料为基础，应用精密加工、先进构装、尖端机电整合及自动化为核心技术，建立高整合性系统产品的设计、制造及销售的公司。

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