半导体设备后起之秀 | 中微半导体“杀入”5nm工艺供应链？

半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

全球半导体设备市场的后起之秀

随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归，我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计（华为海思）、IC制造（中芯国际）、IC封测（长电 科技 ）、蚀刻设备（中微半导体）上出现了一批批优秀的企业。

1、半导体设备

我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业，这个行业主要有两种半导体设备，一是光刻机，一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商，去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。

芯片，这个从前被戏称为：除了水和空气，其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域，美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方，为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘呢？

主要是我国的短板在于光刻机，与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好，不能弥补这个短板吗？这就是光刻机和蚀刻机的不同，有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大，光刻机是芯片制造的灵魂，而蚀刻机是芯片制造的肉体。

光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备，而且这两个过程是连续的。

我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说，我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距，高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上，与一些大型的企业差距非常的大，所以在中美贸易战中显得很吃亏。

那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域，现在放眼整个行业，来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色？

2、半导体产业

半导体的发展是越来越集成化，越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件，一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺，显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点，导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石，没有这一块芯片不可能出现。

可以看到虽然产值低，但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因，没有先进的技术，很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高，但是不能缺少，是高端技术的积累。

大国重器：7nm芯片刻蚀机龙头

在技术含量极高的高端半导体产业中，能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角，而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司，先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。

尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。

1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士，毕业后进入英特尔中心研究开发部工作，担任工艺程师；1986年加盟泛林半导体，开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机，使得陷入困境的泛林一举击败应用材料，跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商，占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。

以此同时，泛林与日本东京电子合作，东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机，复制其Rainbow设备在日本销售，后来崛起为介质刻蚀的领先公司。

1991年，泛林遭老对手美国应用材料挖角，尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。

为了避免知识产权风险，尹志尧从头再来，用不同于泛林时期开发的技术，研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备，应用材料再次击败泛林，重返行业龙头地位，到2000年，应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。

目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子，都与尹志尧的贡献密切相关。

2004年8月，已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国，创立了中微半导体，并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。

中微从2004年创立时，首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。

从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。

这里面看起来是几个似乎不起眼的数据，但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术，一时间众说纷纭。如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。

这些年，在全球半导体行业中，竞争已经白热化了，甚至已经上升到了国家之间的战略竞争的高度了。我们还是发展中的国家，和发达国家在半导体领域差距还非常的大，很多先进的技术国内还未掌握，因此促进半导体行业的发展迫在眉睫。下面我们就来看一看国内半导体设备领域的龙头公司--北方华创。

我们一起讨论北方华创之前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料：半导体行业龙头股一览表

一、从公司角度来看

公司介绍：北方华创是国内半导体设备比较有前景的公司之一，公司经手业务有基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品有电子工艺装备和电子元器件。

小伙伴们大致明白北方华创的公司情况后，再跟着学姐来看看北方华创公司有什么优秀的地方，投资的意义大吗？

亮点一：成熟的技术体系

通过多年的努力，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域建设了强大的技术基础，创造了具有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，从而拥有核心竞争优势。公司多年来掌握了大量的电子元器件核心技术并且拥有大量电子工艺装备，构成了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术等为主要技术的核心体系，夯实了行业先进的技术基础，不断提高企业技术创新能力，为公司在行业技术快速进步的市场竞争中，有能力解决各类技术问题。

亮点二：富有竞争力的产品体系

公司新产品研发及市场开拓持续获得突破，已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等领域。除此之外，公司在刻蚀机、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等品类生产出的产品，均完成了在泛半导体及集成电路领域实现量产应用的战略目标，成为国内主流半导体设备供应商，市场竞争力突出。

由于篇幅原因，还有很多有关北方华创的深度分析报告和风险程度分析，我都整理在下方文章中，欢迎查阅：【深度研报】北方华创点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

当前步入新一轮的半导体行业景气周期，不过与很大的市场需求做不到匹配的是，眼下我国半导体设备国产化率整体不高，现在国产代替市场空间广阔，而且与此同时设备行业也在产业链的上游，秉持卖铲人的特殊效应，具备出色的业绩兑现性。公司也因此可以在设备国产替代进程中持续受益。同时，半导体作为“高、精、尖”产业的核心材料，在经济转型升级过程中的地位愈发重要，在未来，政策会重点向它倾斜，行业内的龙头企业更有广阔的发展空间。

总的来说，我认为北方华创作为国内半导体设备的龙头公司，在行业趋势的促进作用下，未来的市场竞争力有希望提高，持续占有市场份额。但是文章是不能完全保证时效性的，我们准备了更准确的信息，不妨直接点击链接，有专业的投顾给你意见，看下北方华创现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测北方华创还有机会吗？

应答时间：2021-10-29，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

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