家居用品行业白马股为603833 欧派家居 ;
文教休闲行业白马股为603899 晨光文具 ; 仓储物流行业白马股为002352 顺丰控股 ; 软件服务行业白马股为000938 ; 环境保护行业白马股为300070 碧水源; 船舶行业白马股为601989 中国重工 ; 互联网行业白马股为601360 三六零 ; 工业机械行业白马股为300024 机器人 ; 农林牧渔行业白马股为300498 温氏股份 ; 航空行业白马股为600893 航发动力 ; 电脑设备行业白马股为000977 浪潮信息 ;半导体在股市中非常抢手,很多投资者都对半导体的股票青睐有加,帝科股份也属于这个行业,还有着不错的走势。学姐这就带着大家分析一下帝科股份。在开始分析帝科股份前,先给大家奉上这份半导体行业龙头股名单,点击就可以领取:宝藏资料!半导体行业龙头股一栏表
一、从公司角度来看
公司介绍:无锡帝科电子材料股份有限公司的主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。
公司凭借产品研发、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了"高效、稳定、可靠"的良好品牌形象,取得了2016年及2017年度"中国光伏品牌排行最佳材料商"、"2017年度光伏材料企业"、无锡尚德"2017年度优质供应商"等荣誉。
从简介里能发现帝科股份的实力还是很OK的,接着我们根据亮点分析帝科股份是否有投资的必要。
亮点一:光伏银浆龙头企业,经营稳健
公司的一款名为正面银浆的产品,其营收和毛利占比率都超过了90%,属于核心产品。自2016年开始,公司正面银浆销量增长激增,销量在稳步提升中,整体向好。客户包括了通威股份、晶科能源、天合光能、晶澳太阳能等众多明星电池片厂家。现在公司已经成功加入了三星SDI、硕禾、杜邦、贺利氏等等一线正面银浆的供应商梯队,已经是国内正面银浆最主要供应商之一。
亮点二:产能提升,盈利能力提高
公司募集到资金总计4.6亿元来促进生产发展,用于投资年产500吨正面银浆搬迁及产能扩建项目、研发中心建设项目和补充流动资金。新增正面银浆年产能 255.20吨,能够进一步增强公司的品牌影响力及市场占有率,此外,也有助于提高规模效应,提高公司在产业链中的讲价能力,采购成本也能够有效地降低,使产品的利润率和盈利能力提高。
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二、从行业角度看
全球光伏正处于繁荣期,全球能源结构不间断向新能源转型,中国制定"双碳目标"全球各国前后多次定制政策推进光伏产业进步,增强光伏产业长期发 展确定性。
作为光伏产业链中的正面银浆,它的市场前景很不错,目前的情况是,国产正银供给量不足,国家将持续推进正银国产化。正面银浆占太阳能电池片总成本约10%,在非硅产业中,光伏产业成本占比30%以上,实现了光伏产业的提现增速,通过浆料国产化这一方式可以有效降低成本。
国产正银发展稳中向好,市场占比已经达到50%左右了。帝科股份属于正面银浆的领先企业,对市场有着极大的影响力,在光伏行业进一步发展中,帝科股份能够凭借自身实力抢占市场先机并且扩大市场份额。
总的看下来,正面银浆市场市场前景宽阔,帝科股份有着极好的发展前景。但文章具备滞后性,若是对帝科股份未来行情感兴趣,直接点一下链接,有专业的投顾会帮助你们诊股,让你知道帝科股份估值究竟是高估还是低估:【免费】测一测帝科股份现在是高估还是低估?
应答时间:2021-09-08,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
半导体股票的龙头股如下:
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
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