汽车制造业与芯片息息相关，芯片在汽车中是如何运作的？

芯片是汽车中的重要部分。在汽车上，摄像头到控制器都离不开芯片。

汽车制造业与芯片息息相关，芯片在汽车中是如何运作的？

对于汽车来说，汽车芯片是必不可少的一部分。根据其在汽车上的功能，汽车芯片可以分为三类。第一类属于AI芯片；第二类主要负责动力转换；第三类是传感器芯片。基本上每辆车上有1600个半导体，而协调这些半导体的正是这些汽车芯片，所以汽车芯片是汽车的重要组成部分。可以说现代汽车从摄像头到车辆控制器基本都离不开各种芯片，而人们常说的就是芯片的智能化。从传统汽车到现在的智能汽车，随着汽车的功能越来越多，芯片的数量也越来越多，尤其是一些智能汽车，芯片的数量远远超过其他汽车。

全球“芯片荒潮”即将到来

在科技发展的今天，芯片在很多行业都有应用，一个芯片对一个领域和行业的发展至关重要。我们对芯片的需求很大。很多时候，我们需要的是芯片的技术需求和芯片的提供。虽然中国的芯片发展取得了一定的进步，但是在供应和科技进步方面还有很大的空间。在汽车工业中，芯片对于汽车的发展非常重要。芯片是汽车的重要零部件，是汽车的核心部件，所以芯片的开发对汽车来说非常关键。

需要加大芯片的研发

任何领域，对芯片的需求也是不一样的。我们需要的是增加芯片的R&D和制造，让更多的领域和行业用得起芯片，同时满足各种企业的需求。我们企业现在需要的是加大芯片的R&D和投入，加大科技投入。这样才能鼓励更多的人加入R&D的团队，让他们在未来为中国芯片产业的发展做出一定的贡献。

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9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。

2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

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