三星表现不佳惹客户震怒：开始调查是否虚标芯片制程

三星作为一家全球知名的电子企业，其手机业务一直被众人所熟知，但是对于整个集团来说真正核心和利润贡献点依然是旗下的半导体业务——其在整个三星电子中的利润占比超过70%，在战略地位和重要性上远远超过手机等消费电子业务。

但是最近三星最为重要的半导体业务却接连遭受打击。作为最大也是最重要的客户，高通骁龙芯片是三星半导体付出极大代价才争取到的客户，为了从台积电手中抢到高通骁龙芯片订单，三星将自己的猎户座处理器作为牺牲品，以全球大部分市场上销售的三星手机搭载骁龙芯片为交换条件才拿下了高通订单。

骁龙888作为高通的野心之作，为了抗衡苹果的A系列芯片因而选择了Cortex-X1（大核）+3个Cortex-A78（中核）+4个Cortex-A55（小核）的核心架构，Cortex-X1作为ARM全新推出的系列，主打更高性能，因此这枚超大核心的主频也高达2.84GH。

为了在主频提高时保持功耗控制，因此最终选择了当时三星最为先进的5nm制程，但是没想到这却让高通骁龙888成了自2014年被称为“火龙”的高通骁龙810之后表现最为拉胯的手机芯片。能耗控制不佳、过热降频、应用闪退等等。

高通骁龙888表现不佳一方面有ARM新推出的Cortex-X1过于激进的原因；另一方面则是三星在新进制程领域上的客户数量太过稀少。上一次三星代工高通旗舰芯片还要追溯到14nmLPP时代，10nm、8nm以及7nm时代三星只能靠自己苦苦支撑实现芯片量产，因此三星在高性能芯片的调教上存在着明显的经验不足。所以在全球芯片紧张的现在，为了争取到高通在5nm上的订单，三星也要付出牺牲旗下猎户座处理器的代价才能拿到合同。

在骁龙888表现不佳遭到恶评如潮之后，为了挽留高通这唯一一个大客户，三星给出了更为优惠的条件来换取高通骁龙8Gen1芯片继续采用三星4nm工艺代工，同时三星也表示骁龙888的过热翻车只是一个意外，经过改善后保证能让骁龙8Gen1发挥真正的实力水平。

但没想到结果很残酷，骁龙8Gen1的功耗比仍然十分拉胯，相对于骁龙888并没有出现明显改善；同时4nm工艺良品率更是低到35%，仅有台积电70%良品率的一半。连续两代处理器先后拉胯也让高通彻底坐不住了，准备将所有剩余的骁龙8Gen1订单全部转移到台积电并彻底放弃三星。

三星高层也对连续两代芯片出现问题表达了十分的震怒，并组建了内部调查队伍开始对三星半导体业务进行审查，怀疑三星芯片业务存在虚报制程以及性能的问题——也就是说三星实际上并没有达到4nm/5nm的工艺制程，但是为了拿下客户而虚构了自己的真实技术实力。

其实外界对于三星先进芯片制程的能力一直有所怀疑，特别是自14nm之后包括苹果、华为、高通、IBM、AMD等厂商就纷纷放弃三星转投台积电，包括10nm、8nm以及7nm时代并没有任何一家厂商选择将自己的旗舰芯片业务交予三星进行代工，三星芯片的真实能力一直就是一个谜团。但是为了拿下业务而选择虚报技术能力无疑是一个商场大忌，而三星也不得不为自己的行为付出代价。

作为三星拼命争取到的客户，高通连续两代旗舰芯片的崩盘也让另一大厂商联发科笑开了花，根据第三方数据公司CINNOResearch统计数据显示，联发科在出货量上已经反超高通成为全球芯片出货量冠军。

面对这种局面高通也决定采取措施正式抛弃三星，不但骁龙8Gen1的剩余订单全部转移到台积电，包括下一代的3nm制程芯片也不会使用三星技术。这也意味着三星在4nm/5nm时代试图翻盘的野心再次破灭，同时在3nm及以下先进制程上三星将再次陷入没有客户的尴尬境地。

芯片制程研发无疑是一项投入十分高昂的业务，因此需要争取到尽量多的客户来维持收支平衡。随着高通骁龙888以及骁龙8Gen1先后翻车，三星不但丢失了高通这一最后的客户，同时也让其他厂商对三星工艺望而却步。这无疑就形成了一个恶性循环——越缺乏用户技术实力越难以提升，技术水平越难以提升也就无法吸引客户。

随着三星总部对于三星半导体造假事件的审查推进，无论最终的结果是什么，三星想要重新赢回客户的信任都将是一个十分艰巨的任务。

2月10日， 市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。

根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。

2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。

总体来看，2020年的全球半导体前十大买家与前一年相比保持不变。报告显示，2020年前十大半导体买家分别为苹果、三星、华为、联想、戴尔、步步高、惠普、小米、鸿海精密、慧与。

Gartner研究总监Masatsune Yamaji认为，新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦是影响2020年顶级OEM半导体支出的两个主要因素。

疫情削弱了市场对5G智能手机的需求，并中断了 汽车 生产，但推动了对移动PC、视频 游戏 、云办公、在线教育的需求以及对云数据中心的投资。此外，2020年内存价格的上涨导致OEM全年芯片支出增加。

苹果在2020年继续保持其作为全球第一大半导体客户的地位，购买了超过536亿美元的芯片，这主要是由于AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长。

由于华为的竞争减弱以及客户对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的需求，三星电子以8.1%的芯片购买份额继续位居第二，并在2020年增加了20.4％的支出。

华为在2020年大幅减少了其半导体支出，比2019年下降了23.5％，占全球总半导体支出的4.2%。

Gartner在报告中提到，因美国政府在2020年进一步限制华为采购半导体的能力，致使其智能手机的供应受到影响，市场份额有所下降。但随着其他中国智能手机供应商迅速填补华为在2020年下半年创造的市场空缺，中国市场对半导体供应商仍然非常重要。

值得一提的是，在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26%。Masatsune 认为，在新冠肺炎疫情下，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。

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