半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
扩展资料晶圆制造厂把这些多晶硅融解,再在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。
参考资料来源:百度百科-晶圆
这个影响不大不过看你是接触怎么个半导体材料了,是工厂?在工厂的话就影响就大了,因为半导体大部分是晶体硅,我们都知道硅是一种很特殊的东西,它不溶于各种强酸和各种弱酸,就只能溶于氢氟酸,这也就造成了一个现象,当人体吸入硅粉尘的时候,那就很容易就得了尘肺,而且怎么也治不好。不过现在的 *** 作车间都是无尘化,自动化了,不让人去 *** 作了,但还是有很多的间接车间能受到危害,比如说那些检查芯片的,这也是为什么电视上的芯片工人都带着口罩。而不是在工厂的话,就没什么影响了有辐射的是电器,你不通电就没事。而且危害最大的辐射是微波污染,和半导体没什么关系。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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