目前全球半导体产业链断货危机加大，造成此现象的原因是什么？

其实我觉得这个完全不是问题，因为出现半导体产业链断货的这个危机，我觉得可能跟现在的一些实际情况是有相关性的。众所周知，现在全球都处于一个非常时期，因为新冠病毒的这个问题，很多国家现在都没有得到彻底的解决，所以大部分国家现在的这些半导体产业链都处于停工状态。所以我觉得这可能是他断货的一个原因之一吧。

但是我们也不能够排除其他的原因，总之造成这些因素的原因有非常的多，我们也不能够一一的让他列举出来，但是我觉得我们应该相信这个他是不会继续扩大的。随着时间的不断推移，各国现在对于新冠疫情的了解都已经到了非常了解的地步了，所以我觉得距离复工也没有多长时间了。半导体产业链之所以这么火热，我觉得可能也是跟他所要涉及到的领域有关系吧，因为它涉及到的领域非常的广。

如果对这些不是很了解的话，我觉得我们应该多关注一点这类的知识，因为这不仅仅是对我们自己的一个提高，同时也是对这一个事业的一份了解吧。总的来说，我觉得我们完全没有必要担心半导体的产量。虽然说现在的产量非常的低，有的时候甚至可能要断货了，但是当到了一定的节点的时候，它可能就会突然的爆发，所以我觉得我们还是对他抱有期待。这些东西他都是跟着时事走的，有的时候我们真的想要干预其中的话，可能真的没有什么办法，但是如果当你真的没有办法的时候，他可能就会突然之间的恢复起来。

这些东西都是我们说不准的。就是有的时候你可能会觉得半导体它这个销量会突然的下降，但是为什么现在还会造成缺货的危机呢这些问题我觉得我们都是应该进行思考的。我相信对此纠结的人肯定有非常的多，但是我觉得我们应该对半导体存在一些期待。因为我觉得半导体至少在以后的一段时间内还是会占据一定的主导地位的，只是可能因为一些时间的原因导致现在的产量非常的低。但是我觉得这些都不是问题，这些都是可以用实际情况去得到解决的。所以我希望大家对此还是要保持一个理智的对待态度，事情远远还没有发生到那种非常严重的地步，所以我觉得我们都不应该放弃。

自2020年第四季度以来，芯片已无货，到2021年，它变得越来越严重。不仅汽车芯片缺货，而且所有芯片都开始缺货，并且整个半导体行业都受到了影响。实际上，自从芯片被发明以来，整个半导体行业已经运作了超过半个世纪，并且运作良好已经超过了半个世纪。尚未出现如此严重的货物短缺。那是什么原因呢？使半导体行业变得脆弱，导致2021年芯片严重短缺。

实际上，我们分析了其背后的原因。正是这三个关键因素，而且它们恰好是在一起。如果这三个因素不在一起，就不会那么缺乏。第一个因素是流行病。我们知道，2020年的疫情将导致全球制造工厂的生产能力下降，并且工人尚未恢复工作。这不是主要的事情。流行病使每个人都在家工作和学习。结果，电视，计算机，照相机，云计算和远程技术得到了发展，并且在这些领域中对芯片的订单已经增加。汽车工业受到打击，因此相应的汽车芯片订单减少了，因此这些新增加的订单挤压了汽车芯片的订单。出乎意料的是，从2020年下半年开始，汽车行业将复苏，而且复苏将是非常可怕的。

由于汽车芯片的短缺，制造商开始向代工厂增加订单，但是高速订单需要时间，短时间内无法解决，因此汽车芯片的短缺开始了。在这种流行病开始给汽车芯片造成压力的同时，另一件事发生了，每个人都知道对华为芯片的禁令已经收紧。这导致华为增加了芯片库存，并加紧了向铸造厂的订单。它可以生产尽可能多的产品，从而压缩了所有产能。不仅如此，还导致小米，OPPO，VIVO等增加了库存。一种是扩大生产能力，以抢占华为将要撤离的市场，另一种是储备充足的储备，因为担心它们也会受到禁令的威胁。结果，市场需求继续大幅增长，本来就很紧张的生产能力变得更加紧张，其他制造商也顺应了这一趋势并积压了库存，在正常需求下增长了2-3％以上。这导致整个生产线趋紧，不仅用于汽车芯片，而且还用于消费级产品。芯片全线拉紧。

在这两件事的背后，还有另一个因素，那就是铸造厂已将其生产能力从8英寸晶圆缓慢地调整为12英寸晶圆，因为8英寸晶圆主要用于28nm及以上工艺。英寸主要用于14nm及以下工艺。对于铸造厂而言，12英寸晶圆具有更高的产量和更先进的技术。但这导致8英寸晶圆生产能力趋紧，许多汽车芯片和消费电子产品都基于8英寸晶圆。将这三个关键因素放在一起后，从汽车芯片到整个生产链的全球芯片都缺货了。这种情况将需要大约一年的时间才能缓解。毕竟，芯片的工艺非常严格。制造商不允许随意调整，而安全性和稳定性是首要要求。