国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

2，士兰微：

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。

3，华大：

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。

4，中芯国际：

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。

5，华润：

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？

一、数量未知

我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。

二、技术水平

虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。

以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

近年来，我 科技 崛起的速度非常快，多种电子智能产品畅销海内外，让我国成为了世界上最大的芯片消耗国。然而，由于多种原因，造成我国芯片的自给率却不足30％。 随着万物互联时代的到来，物联网、智能 汽车 、手机以及人工智能都需要芯片的支撑，但是，美国为了阻止我国 科技 的崛起，巩固自己的“ 科技 霸权”，不断对我国企业进行芯片制裁。

美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性， 不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号！ 在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。

4月15日，国内半导体巨头龙芯中科正式发布中国新一代自主指令系统架构--LoongArch。据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍， 龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。

或许一部分朋友不太了解指令系统，我就简单地打个比方介绍一下。如果把芯片设计比喻成盖房子的话，指令系统就是砖头或钢筋。简单点说，如果没有指令系统，芯片设计就无从谈起，更不要讲芯片制造了。

任正非曾表示，我国拥有世界最顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，我们无法独自制造出高端芯片。 其实，我们在芯片领域，缺少的何止是高端光刻机，“中国芯”的设计软件也随时面临着卡脖子风险。

由于美国的打压，让华为芯片设计子公司海思成为国内名气最大的芯片设计企业，确实，海思在芯片设计方面足可以配得上它的名气，但是， 海思芯片设计所使用的EDA软件却来自美企，并且在被美国制裁后，美国的EDA软件公司已经停止了与华为的合作，虽然海思买断了使用权，但是却无法得到更新，要知道，EDA软件的更新频率非常高，有时一周就会更新一次。

所以，我们研发自主的芯片设计系统迫在眉睫。所幸的是，龙芯中科不负使命，研发出自主指令系统架构。除此之外，据龙芯中科公布的信息显示， 龙芯自主研发的3A5000 CPU性能已经接近市场主流产品的水平，核心技术也实现了100%国产化，已经可以做到美国等西方国家的技术制裁。

对于“中国芯”不断取得新的突破，作为芯片领域霸主的美国已经坐不住了，拜登更是赤膊上阵， 于近日主持召开“芯片峰会”，邀请高通、台积电、英特尔、三星等十几家芯片巨头参加，唯独没有邀请我国半导体企业，其险恶用心昭然若揭，企图让世界半导体行业与“中国芯”脱钩！

为了吸引这些芯片巨头加入“美芯”阵营， 美国正在酝酿2万亿美元基建计划，将拿出1000亿美元资金发展国内半导体产业链，其中500亿美元将用于芯片制造、研究和开发。

就“中国芯”大好的发展前景，以及各大芯片巨头的反应来看，美国此举也将是无功而返，甚至是加速美企失去半导体行业的话语权。

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