有半导体WB相关经验者优先WB什么意思啊？

估计你是在找工作的时候看见这个词的吧：）

W/B是英文Wire Bond的缩写，意思是金线键合，就是半导体或者电子企业中从事半导体芯片键合封装工艺的工作，这个是我们半导体课的时候老师提到的.W/B工艺我从百度上给你搜到的，包括：

1.精炼 将原料纯度提高到99.999%以上

2.铸造 将不同形态的金块进行连续浇铸

3.ICP 元素分析

4.拉线 通过拉线（成组钻石拉线模）将金棒加工为不同线径的产品

5.退火 （通过不同的温度与速度）改变金属内部原子分布结构，以改变产品的机械特性如延展性、断裂强度等。

6.绕线 按照客户要求将金线再次卷成不同的规格。

7.视检 对最终产品进行视检以排除不良品。

8.包装 密封并贴上标签

9.运输 并出具质量证明给客户

呵呵~希望帮到了你~祝你工作顺利~

点下搜索资料很多答案 所以我也就不说 不复制了

你这个问题要求递归实现，运算次数最少。流程图图解，谢谢！

我就瞎说说 。 我不认同答案的地方是 不觉得网上答案里面 叫蛮力算法的 比递归效率 太晚了也不多说 你看答案也知道 都是一次方程

不过他没考虑递归 每次调用都要寄存器入栈而且很可能寄存器都要入栈 参数入栈 地址入栈

局部变量入栈 调用完还要出栈 的指令次数 而且调用几次递归这些都要重新来一遍。。 那调用次数多么？ 就说4个数组 全2拆分 就要调用7次

算法很好算 第一层是调用一次 下面一层是上层2倍 第二次调用2次 第三层调用4次 就是7次。 层数就是 log2n n=4 时 是2 不过还要加1 （一般说3楼 是2层高不用解释把）

所以也说了 都是一次方程 这个递归调用的常数 可能就比n的开销要大 更谈不上什么效率了，4个数组 蛮力已经算完了 递归还在执行完入栈 出栈 *** 作 还没开始执行指令。。

当然我只是不认同你这个问题答案是递归高效。。 如果换成排序那递归高效没毛病 因为排序蛮力需要内循环是 2次方程 递归大概是 nlog2n 蛮力用时是指数增长 递归用时是n*lg增长 常数就可以略去不考虑了

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