错误统计

NSOL错误 ：“自动运行”模式下，NSOL（焊线焊接出现引线不粘）和线尾故障（焊线扯断后焊线留在焊针中）错误总数

线尾短 ：第二焊后过早扯断为EFO留下不足焊线长度的焊线总数

NSOP错误 ：“自动运行”模式下，NSOP（焊线焊接出现焊盘不粘或成球焊接出现芯片焊盘不粘）错误的总数

成球NSOP : 自上一次统计信息重置开始，检测到的SSB成球NSOP总数。

成球SHTL : 自上一次统计信息重置开始，检测到的短线尾SSB成球总数

小球成球 : 自上一次统计信息重置开始，检测到的小球SSB成球总数

成球提高 ：自上一次统计信息重置开始，检测到的成球提高错误总数

大球 ：自上一次统计信息重置开始，检测到的大球和SSB大球的总数

大球成球 ：自上一次统计信息检测开始，检测到的SSB大球总数

芯片眼点错误 ：视觉系统在芯片参考系统中定位眼点失败的总次数

引线眼点失败 ：视觉系统在引线参考系统中定位眼点失败的总次数

基片眼点失败 ：视觉系统在基片参考系统中定位眼点失败的总次数

VVL故障 ：在“自动运行”模式期间视觉系统发生“VLL查找故障”的总数。例如，视觉系统未能定位引线，或者找到的引线未在宽度限制之内。任何关于异物的错误也会增加此计数。

参考漂移故障 ：发生参考漂移错误的总数

** 没有输入物料**：在“自动运行”模式期间，与新物料未输入工件夹具相关的错误总数

输出料盒满 ：与输出料盒处理器的卸载托盘装满物料相关的错误总数。

进线错误 ：与“自动运行”模式期间焊线进线相关的错误总数

供气气压低 ：与设备供气低于焊接器规格相关的错误总数

MHS眼点故障 ：当引线框被定位在工具夹具中时，视觉系统未能定位引线框眼点的失败总数

阻塞检测 ：在“自动运行”模式下当引线框被退出至输出料盒期间，堵塞检测电子元件感知到的阻塞错误的总数

工件夹具感应器 ：工件夹具中的任何传感器遇到的错误总数

焊接区域 ：在焊接器件期间，焊接区域所发生的错误总数

步进器退料臂 ：“自动运行”模式期间与引线框退入输出料盒有关的错误总数

温度错误 ：“自动运行”模式下发生的温度错误的总数

输入料盒 *** 作 ：在“自动运行”模式期间，与输入料盒处理器 *** 作相关的错误总数

输入料盒感应器 ：输入料盒处理器中任何传感器遇到的错误总数

输出料盒 *** 作 ；在“自动运行”模式期间，与输入料盒处理器 *** 作相关的错误总数

输出料盒感应器 ：输出料盒处理器中的任何感应器遇到的错误总数。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。