港股半导体突然拉升的原因

港股半导体突然拉升的原因如下。

1、市场预期半导体业绩报告很好。

2、加大金融支持实体经济和科技创新力度，引导辖内银行机构继续加大信贷投放力度，加大科技创新，

1月24日，沉寂一段时间后，券商板块重拾升势，引来市场关注。

值得一提的是，券商指数自元旦前后以来，累计涨幅已超10%，尽显强势地位，昨日早盘板块逆势拉升再度发挥了行情“稳定器”的作用。分析人士指出，2019年券商整体业绩有望出现改善，当前估值水平仍处历史低位，具备一定安全边际，在政策和业绩两个层面催化下，板块后市有望延续估值修复行情。

券商股拉抬人气

昨日券商板块重拾升势，上涨1.63%，特别是在行情回调的早盘，券商板块走强极大拉抬了场内做多人气。值得一提的是，截至收盘，元旦前后至今的本轮行情中，券商板块整体升幅已超10%，走势可谓相当强劲。

板块资金流向方面，104个申万二级行业中，昨日证券板块以主力净流入9.51亿元名列前茅，仅次于半导体板块。一方面，这一数据反映出昨日券商板块的走强与资金净流入关系密切；另一方面，在此前一段时间的整理过后，板块再度获得资金青睐同样反映出投资者对其投资价值的认可。分析人士表示，在昨日早盘的回调中，资金仍敢于逆势加仓券商股，仅从这一角度来看，后市板块的持续走强基础就不容忽视。

2018年10月中下旬券商板块开始活跃，成为市场稳定的“定锚”，而后经历一番调整后，近期再度活跃。对于持续活跃的券商板块，投资者该如何看待？又是否应主动参与？

东兴证券表示，近期关于资本市场的政策、传言都比较密集：科创板的总体实施方案、队注资券商、央行购买ETF的可行性探讨等，共同释放出的信号是自上而下对资本市场的改革。而券商融资的功能或将在此背景下被放大。虽然降准等一系列政策相继落地，但是中小企业融资难的问题仍未解决。2018年12月企业融资较上月少增1031亿元，其中，企业端新增短期贷款较上月多减650亿元，中长期贷款少增1319亿元。银行风险偏好仍然较低，信贷结构未见好转。而在此背景下，券商的直投属性或将定向疏解流动性堰塞湖，将引导资金流向相关中小企业。看好全年券商在投融资中的地位变化。

行业集中度有望提升

2018年对券商而言，无论是市场环境还是经营环境，都可以用惨淡来形容。不过，分析人士指出，确定的政策托底给予了券商股明确的安全边际，政策创新基本面有望边际回暖，同时券商股具有高beta属性，进可攻退可守，性价比高。此外，证券行业2018年周期特征显著，2019年券商行业净利润将大幅改善，当前估值已反映出绝大多数投资者的谨慎情绪，存在一定预期差。

此外，近期消息面利好同样有望对板块后市行情构成提振。天风证券认为，科创板的设立及注册制试点将对券商的投行业务竞争格局产生重大影响，将直接增加投行承销保荐收入。由此，投资时钟有望指向券商。

针对后市，平安证券指出，2018年证券行业整体上维持了较强的监管环境，行业全年业绩仍然疲软，ROE仍处于历史低位。在重资产业务逐渐主导的背景下，资本实力成为券商发展的基础和天花板，也成为各类业务开展的基础，而大型券商在资本实力、定价能力、机构客户基础、业务资格及风控能力等方面的优势更加突出，“强者恒强”的趋势依然明显，行业的集中度将进一步提升，马太效应更加明显。

（文章来源：中国证券报）

难度系数很大，只有30%，实现半导体制造产业链中一半的原材料、元器件和设备可以在当地采购。政府加强芯片产业战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国正在寻求加强其供应链的资源安全和稳定性，以成为该领域的“超级大国”。据芯片行业估计，韩国约20%的芯片设备和50%的原材料来自当地供应商。

其次筹码板块早盘非常活跃，一度上涨逾2%。消息面，随着疫情持续发酵，实施了为期两周的“全面封锁”。作为全球半导体封测的主要中心之一，市场认为，封国令全球半导体封测产能再次面临考验，可能进一步加剧全球“芯荒”状况。因此，A股半导体芯片板块早盘再度走强。

再者是缺货大潮下，供应链本土化加速，价格上涨的结合有望为行业带来业绩增长。国内MCU厂商涨价幅度相对较小的产品目前比较受欢迎。部分下游终端厂商纷纷转用国产品牌MCU替代原有的海外品牌产品。相信国产MCU在此契机下迎来了渗透率的快速提升机会。

要知道的是对于12英寸硅片来说，由于新厂的产能和硅片材料的新增产能，不存在明显的时间冲突。材料供应和价格都相对持平。但随着中国新晶圆厂的建设，这种平衡可能会被打破。同时，如何应对中国国内厂商对就近配套服务的需求，也将成为行业亟待解决的现实问题。在消费电子产业链的下游，零部件加工和整机组装复制了全球最大的廉价产能。将产业链上游零部件厂商和材料产能投入中国市场，满足中国国内市场零部件产能爆发后的配套需求。

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