华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产1华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
华为迎来“芯突破”
华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产2关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。
结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”
华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。
目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
任正非最新讲话引深思
值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。
有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程专家其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。
来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是全球的一部分，所以坚持全球化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。
近日华为先是发布了HarmonyOS 2 *** 作系统，随后又宣布将HarmonyOS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会，一时赚足了眼球。鸿蒙的面世，意味着华为应对安卓禁令“B计划”已经生效，在 *** 作系统方面，华为从此不再受制于人。
华为被“卡脖子”，在“软”的方面是 *** 作系统，鸿蒙已经解决了这个问题；在“硬”的方面是芯片制造，进军光刻机将解决这个问题。重压之下的华为，用两年时间硬是无中生有的趟出了一条路。
将国产光刻机推向28nm
公开信息显示，科益虹源在2016年由中科院微电子所和北京亦庄国投联合发起成立，其它股东包括中科院旗下的国科控股等。这样的背景，显示出科益虹源不是一家普通的公司。在哈勃这轮融资之前，科益虹源没有进行过增资。一位投资人向投中网表示，科益虹源这家公司比较低调，据他所知不太接触财务投资人。
科益虹源这家公司的名字极少出现在公众视野，但从官方披露的直言片语的信息还是不难看出，这是一家在中国半导体产业链上极其重要的公司。
经过这几年的科普，现在大家都知道了，芯片制造过程中最关键的设备是光刻机。芯片制造是将芯片设计在晶圆上实现的过程，其中“光刻”的环节，即利用光刻机发出的激光实现对电子线图的“复印”，可以占到整个芯片制造耗时的40~50%。光刻机的先进程度直接决定了芯片的工艺水平。高端光刻机不能国产化，是中国半导体产业长期的痛。目前最先进的国产光刻机来自上海微电子，只能做到90nm制程，距离28nm以下的先进制程还很远。
光刻机的国产化是复杂的系统工程，其中光源是核心组件之一，其波长范围决定了光刻机的工艺能力，这正是此次拿到哈勃投资的科益虹源所攻坚的“城墙口”。
根据官方报道，科益虹源是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体，开展浸没光刻光源的关键技术攻关以及产品开发，进入国际上最高端的DUV光刻光源产品系列。
科益虹源攻克的ArF浸没式激光器技术，可以把国产光刻机一举推向28nm以下的先进制程。这是中国半导体产业发展的 历史 性节点。采用ArF光源的浸没式DUV光刻机是目前全球使用最广泛的光刻机，可以完成45nm-10nm制程的芯片制造，足以应付绝大部分使用场景，中国芯片制造受制于人的局面将得到根本性的改观。
根据官方通稿，2018年科益虹源实现了自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货，打破了国外厂商的长期垄断，是国内第一家、全球第三家实现193nm ArF准分子激光器量产的企业。2020年4月，科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设，投资达5亿元。
2020年11月，上海浦东金融局发布新闻稿显示，上海微电子预计将于2022年交付首台28nm工艺国产沉浸式光刻机，国产光刻机将从此前的90nm制程一举突破到28nm制程。这一消息振奋了整个中国半导体产业界。虽然官方并未确认，但业内一般认为其光源系统来自科益虹源。
哈勃在这个时间点上投资科益虹源，其意义是不言而喻的。
华为已掏出30亿元，用投资再造产业链
华为在2019年设立子公司哈勃 科技 ，专门用于半导体产业链的投资。两年来哈勃的投资规模急剧膨胀，华为已经向哈勃追加了三轮投入。2019年哈勃只有7亿元注册资本，而在2021年5月31日的增资之后，已经增加至30亿元的规模。
在2020年7月，因为一则“光刻机工艺工程师”的招聘公告，曾让坊间热议华为要做光刻机了。虽然事后证明这只是一场乌龙，但华为要重造产业链的决心是显而易见的，这也是“华为要做XXX”一类传言层出不穷的根本原因。可以预见，华为对科益虹源的投资不会仅仅只是投资而已。
目前，哈勃 科技 已投资了多达38家公司，投资范围涵盖半导体设备、第三代半导体材料、芯片设计等半导体产业链的各个环节。从这些项目，能窥见华为在半导体领域的投资风格，用一句话概括就是“投资一个亿，订单十个亿”。在投资的同时，华为的技术支持、海量订单往往也随后就到。通过哈勃的投资，华为相当于已经再造了一条围绕自身的产业链。
哈勃第一个完成IPO的项目是模拟芯片厂商思瑞浦，2020年9月正式上市，目前市值超过400亿元，在2019年7月，哈勃投资以7200万元认购了思瑞浦增发的224万股股份，投后估值仅9亿元。思瑞浦之所以能够在不到两年时间增值40多倍，华为的扶持功不可没。在投资的第一年，华为就给了1.7亿元的订单，让思瑞浦的当年的营收同比暴增167%。
全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商灿勤 科技 也是如此。2018年下半年，灿勤 科技 在国内率先实现5G介质波导滤波器的规模量产，这是5G基站的关键部件，属于过去“卡脖子”的产品，因此引起了华为的注意。哈勃投资接洽要入股，华为的订单也接踵而至。仅仅凭借5G介质波导滤波器这一款产品，灿勤 科技 就此实现了公司的脱胎换骨。在2020年，来自华为的收入占其总营收的90%以上。
对华为而言，这些投资在实现战略协同的同时，财务回报也非常可观。前面提到的40多倍回报的思瑞浦只是一例，在科创板上，一只“华为军团”正在慢慢浮现。6月4日，灿勤 科技 科创板IPO提交注册。5月31日，碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO申请获受理。4月15日，储存芯片厂商东芯半导体科创板IPO获得通过。它们都是哈勃 科技 在过去两年间投资的项目。哈勃真乃“硬 科技 第一VC”。
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