中国半导体行业协会的理事成员

名誉理事长：曾培炎、曲维枝、李兆吉、苟仲文

荣誉顾问：王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷

理事长：俞忠钰（信息产业部电子科技委副主任）

常务副理事长：许金寿（中国电子信息产业发展研究院科技委主任）

副理事长：（按姓氏笔划序）

王芹生（北京中电华大电子设计有限责任公司董事长）

王国平（华润微电子（控股）有限公司总经理）

王国光（上海华虹NEC电子有限公司行政执行副总裁）

王新潮（江苏长电科技股份有限公司董事长）

石明达（南通富士通微电子股份有限公司董事长/总经理）

叶迪生（天津强芯半导体芯片设计有限公司董事长）

冯海（北京市半导体行业协会理事长）

毕克允（中电科技集团电子科学研究院原副院长/集团科技委常委）

邹世昌（上海市集成电路行业协会会长）

杨克武（中国电子科技集团公司第13研究所所长）

陈丽华（中国电子器件工业总公司总经理）

佟保安（中国电子信息产业集团公司董事）

严晓浪（浙江省半导体行业协会理事长）

赵正平（中国电子科技集团公司副总经理）

屠海令（北京有色金属研究总院院长）

魏少军（清华大学教授）

秘书长：徐小田

副秘书长：（按姓氏笔划序）

于燮康（中国半导体行业协会集成电路分会秘书长）

王红（中国电子科技集团公司处长）

陈贤（中国半导体行业协会知识产权工作部副部长）

徐贞华（中国半导体行业协会展览部主任）

李峻（中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司执行总裁）

鲍乐群（中国电子信息产业发展研究院处长）

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王春青1959年1月25日出生，哈尔滨工业大学教授。

1991年7月任哈尔滨工业大学副教授，1996年7月任哈尔滨工业大学教授。他在焊接学科提出了微连接的概念，并将其发展成一个新的学科方向，在微电子封装领域获得应用。

人物经历编辑

1978年2月入哈尔滨工业大学本科学习

1982年2月获工学学士学位

1984年12月获工学硕士学位留校任助教

1989年12月获工学博士学位

1986年7月任讲师，91年7月任副教授，1996年7月任教授

1999年7月被聘为材料科学与工程博士学科研究生导师

2004年9月被聘为电子科学与技术博士学科研究生导师

1993年-2000年，历任焊接教研室副主任、主任

1995年-2000年，历任焊接国家重点实验室 常务主任

2主要职务编辑

中国电子学会 理事，高级会员

中国电子生产技术学会 理事

中国机械工程学会 焊接分会 常务理事

中国机械工程学会 微纳制造技术分会 理事

中国半导体行业协会 封装分会 理事

中国机械制造工艺协会 电子分会 理事

美国电气电子工程师学会(IEEE, Inc) 会员

哈尔滨市科学技术专家顾问委员会 委员

中国电子生产技术学会 理事

韩国《焊接学会学报》国际版：顾问

信息产业“十一五”规划及2020年中长期规划专家组 成员

ICEPT2005第六届电子封装技术国际学术会议 组织委员会 主席

3研究方向编辑

先进封装与组装技术，微连接技术研究，连接界面行为的微观分析，连接材料设计，微连接接头的可靠性分析，精密焊接与切割，光电子器件封装，低温连接，连接过程及质量的计算机控制

4科研项目编辑

国家自然科学基金项目，3项

SMT激光软钎焊质量控制方法研究，1989年

微小金属液滴激光激励超声振动原理研究，1997年

光纤无源自对准激光重熔方法的原理研究，2004年

八五部级预研项目，2项

智能化激光微焊接技术，电子工业部，1992年-1996年

SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制，航天工业部，1991年-1996年

九五跨行业预研项目，1项

微连接技术研究，1996年-2000年

国际合作项目，3项

MiniBGA Laser Reflow Technology，2000 to 2002，200,000RMB

Molten Solder Jetting Technology，2000 to 2002, 300,000RMB

十五预研项目，2项

多芯片子系统封装技术，2002年-2005年

微型件和功能结构件的精密焊接技术，2001年-2005年

5获奖记录编辑

微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置研制，二等奖，90年5月，黑龙江省教育委员会

电极位移法点焊质量微机自适应控制装置的研究，二等奖，91年12月，航空航天工业部

微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置，三等奖，90年9月，黑龙江省科委

智能化激光微焊接技术，三等奖，1996年12月，电子工业部

SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制，二等奖，1998年12月，航天工业总公司

SMT激光软钎焊高可靠性钎料膏，三等奖，1998年12月，航天工业总公司

获国家发明专利2项

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