首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上,从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来,我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放,跳槽涨薪不难。一般情况下,跳槽加薪达到30%就很不错了,但在目前的半导体行业,跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年,许多Fab学生转向设计。
其次是薪水相当可观,可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷,验证岗位会热很长一段时间,但这种趋势已经被很多培训机构所利用,分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发,对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发,对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果,以便设计工程师进行代码修改。
再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业,但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下,为了保持行业的持续、高质量、快速发展,集成电路领域的人才需求也呈上升趋势,仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。
要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的,那么不管你是搞运放、带隙还是功放,以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块,这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员,也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。
我国芯片行业的发展前景巨大。2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。
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