怎么做好品质管理?

怎么做好品质管理?,第1张

品质管理的六大注意事项

一、品质管理规划

1、品管部岗位职责(包括品管部工作职责、相关人员工作职责、相关工作环节职责)。

2、相关部门品管职责(包括相关人员总体职责、相关部门具体职责)。

3、品质方针制定与实施(包括品质方针制定、品质方针实施)。

4、品质目标制定与实施(包括品质目标制定、品质目标实施)。

5、品质标准化管理(包括明确标准化管理的作用、制定标准、执行标准、修订标准)。

5、品质样板管理(包括采购用样板管理、生产用样板管理、客户用样本管理)。

二、品质资源管理

1、品质培训实施与管理 (包括明确培训的目的、确定培训的内容、实施培训)。

2、品质成本分析(包括品质成本分类、品质成本管理分工、品质成本管理步骤)。

3、品质信息管理(包括品质信息管理流程、品质信息中心的主要工作内容、日常品质信息的利用四、异常品

质信息的处理)。

4、品管工作环境管理(包括、确定工作环境必需因素、建立所必需的工作环境、保持所建立的工作环境)。

5、相关供方管理(包括确定对供方的需要、与供方建立双向沟通、确定供方的过程能力、监视供方的交货状

况、鼓励供方实施持续改进的方案、邀请供方参与设计和开发活动、评估、确认、奖赏有优良表现的供方、

内部损失成本统计表 表二 外部损失成本统计表 表三 鉴定成本统计表 表四 预防成本统计表 表五 废

品损失汇总表 表六 信息联络单 表七 供应商年度考核表)。

三、品质管理工具

1、第一节 帕累托图法(包括制作帕累托图、分析帕累托图、使用帕累托图法的注意事项)。

2、因果图法(包括明确因果图使用原理、制作因果图、分析因果图)。

3、散布图法(包括制作散布图、分析散布图)。

4、控制图法(包括明确控制图原理、制作控制图)。

5、关联图法(包括区分关联图的类型、制作关联图)。

6、亲和图法(包括确定课题、组成小组、搜集资料 .、书写卡片、汇总整理卡片、制作标签卡、作图)。

7、系统图法(包括确定目的,提出手段、措施、评价手段、措施 ,制作卡片,、初步建图,确认目的)。

8、PDPC法(包括明确PDPC法的用途、应用PDPC法)。

9、箭线图法(包括明确箭线图的应用范围、应用箭线图)。

四、品质计量管理

1、标准计量器具管理(包括实施标准计量器具的分类与检定、规范标准计量器具的使用方法、明确标准计量

器具管理的注意事项)。

2、一般计量器具管理(包括检定一般计量器具、使用一般计量器具)。

3、能源计量管理(包括明确能源计量范围,配备能源计量器具、检定与维护,明确能源计量管理注意事项)。

4、计量器具的选配 (包括选配计量器具考虑的因素、不确定度的选配方案、计量器具的选择步骤)。

5、计量器具的校准(包括校准类型、校准的注意事项)。

6、计量器具 *** 作指引(包括电子秤、d簧秤、硬度计、游标卡尺、高度尺六、厚度计、千分尺)。

7、计量器具内校标准(包括硬度计内校标准、深度尺内校标准、高度尺内校标准、外径千分尺内校标准、200~

500mm卡尺内校标准、200mm以下卡尺内校标准、厚度器内校标准、电子秤内校标准、钢卷尺内校标准、温

度计内校标准)。

8、计量器具周检(包括制作计量器具的周检日程表、报出下年度周检计划、报出下月周检计划、开具检定通知单、实施周检、严禁使用不合格计量器具)。

9、计量器具分级管理(包括A类管理、B类管理、C类管理)。

五、品质检验控制

1、检验的分类与选择(包括按照检验数量分、按照生产过程的顺序分类、按照检验地点分类、按数据性质分

类、按照检验手段分类、按检验目的分类、按检验周期分类)。

2、检验计划制订(包括编制检验计划的准备工作、检验计划的内容、制作检验流程图)。

3、进料检验(包括进料检验概述、进料检验流程、进料检验项目与方法、进料检验方式的选择、检验结果的处理方式、进料检验中紧急放行控制)。

4、过程检验(包括过程检验目的、首件检验、巡回检验、在线检验、完工检验、末件检验)。

5、半成品品质检验(包括半成品制程控制、半成品品质检验)。

6、成品检验(包括包装检验、生产部成品入仓检查、成品出货检验)。

六、不合格品控制

1、不合格品原因分析(包括产品开发与设计方面、机器与设备管理方面、材料与配件控制方面、生产作业控

制方面、品质检验与控制方面)。

2、不合格品标准(包括选择标识物、应用标识物)。

3、不合格品隔离(包括规划不合格品区域、放置标识、管制不合格品区货品)。

4、不合格品评审(包括提出不合格品处置申请、核查申请、复审及判定、终审及判定、安排处理、重新验证、

QC部对允收入仓的允收品进行分类标识)。

5、不合格品处置(包括条件收货、拣用、返工与返修、退货、报废、不合格品记录)。

6、不合格品预防与控制 (包括{执行不合格品的预防措施二、执行不合格品的纠正措施}

七、品质改进计划

1、品质改进组织与运行(包括持续品质改进概述、持续品质改进组织与运行)。

2、品质改进(包括环境建立企业管理层的领导、确立品质改进的价值观念、态度和行为、具体制定企业品质

改进的目标、相互促进的工作关系、全员继续教育和培训)

3、品质改进活动开展(包括识别改进机会,确定改进项目、成立品质改进组织、制定品质改进计划 、品质改进

问题诊断、制订和落实品质改进的方案、控制与评价品质改进 、改进效果的验证和确认、改进成果的保持,

再改进项目的确定)

4、CC活动推行(包括品管圈概述、QCC小组组建、QCC活动开展、QCC活动成果总结 、QCC成果发表、

QCC活动评价、CC常见问题解决、QCC成功推行技巧)

5、TQM活动推行(包括TQM特点、TQM活动内容、QC小组建设)

6、Sigma管理 (包括{6Sigma管理基本内涵、6Sigma管理推行关键、推行6Sigma管理基本流程}

7、无缺点计划实施(包括明确无缺点计划的实施前提、实施无缺点计划

品质管理控制流程

1。QCC:品质保障圈。包括IQC,IPQC,FQC,OQC,QA,QE,TQC等

2。IQC:进料品质检验。企业在物料需求订单下达后,对供应商供应之产品进行验收检验。IQC正是在此基础上建立的,它的作用是保障企业物料库存的良性。视企业对物料检验标准的不同,这个部门的人数也会有所不同,可设立课,组,班,也可单独一个(规模标准决定)(全检,抽检)

3。IPQC/PQC:制程检验。在物料验收后,由于批次抽检及库区存放等原因,这一过程中也会有品质问题的产品,故在产品上线时要求对产品的首件进行品质确定,而PQC的职能就是进行首件的确认及批次生产过程中的品质规范及督导。从而提高制程品的成材率,降低成本

4。FQC:这是一个全面的单位。叫入库检验,也叫终检(制程)。在完成生产后,产品流到下线,即包装入库。在这个过程中,FQC将对产品进行全面的品质检查,包括包装,性能,外观等。保证入库品的性能,外观,包装良好且符合要求。视客户的需求及生产管控的必要可以设定全检并包装工作。说白了就是一批经过品质训练后从事包装检验入库工作的生产人员,属下线制程。亦可由生产单位来完成,FQC进行抽检入库。

5。QA:品质保障工程师。这是一个职位说明,应该说是品质保障组。它是公司内部对客诉调查改善的一个单位,进行提出制程优化方案,提高产品品质

6。QE:品质客诉处理工程师。这是一个对外进行品质说明,处理,协调的一个单位,它是直接与业务端及客户端进行协调,说明,处理的一个单位。包括系统文件控管,客诉8D回复,程序文件制订等

7.TQC:全面品质管理。它是一个新的管理理念,是把品质深入到成本,交期等领域的一个新概念。在原有的基础上对更多领域做出了要求,从而提高企业信誉进而更全面的对品质进行控管。

外有全球缺芯潮席卷,内有国产替代需求增加,某种程度上而言,当下的半导体危机也可视作为国产芯发展的转机。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。面对半导体产业进一步迁移到中国,半导体企业要如何认知自身弱势,及早突破与应对内外在挑战与机遇?首先,当然是要明确国内半导体产业面临着哪些挑战。

国内半导体企业生产管理四大“通病”

01产品开发:产品设计已完成,却没办法即时进行晶圆厂投产

02销售预测:客户要的没有货,一堆库存没人要

03产销协调:产品生产进度如何、不知道合适才能交货?

04成本分析:如何及时掌握市场价格及毛利的变化?

......

除了上述几点之外,市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快、缩短产品上市时程的目标等也是存在的痛点问题之一。

针对上述提到的4大痛点,芯片危机中成功实现“转危为安”的关键 *** 作,便是对企业管理各环节实施精准管理,增强技术竞争力和供应链d性以解决生产管理难题。在应对痛点和挑战、增强企业技术竞争力与供应链d性时,下面这3点需要尤为注意和关注。

01缩短产品上市时程

企业需要通过半导体设备自动化,更精准的进行成本分析与销售预测分析,快速推出产品抢占市场,同时掌握外包厂商生产状况与生产进度,决定未来投片与投料计划。

02制程控管能力

制造与生产参数的规划控管上必须高度配合上、下游业者的需求,制造现场信息需实时提供客户或厂区内相关人员进行决策参考依据与制程控管,使现场数据可实时的、正确地被记录,提供最准确而实时的生产信息,以期达到准确与快速化的目标。

03快速回应客户需求

将管理延伸到作业现场,提升产品质量以及可追溯性,需要根据实时生产数据,对生产行为进行动态监控,协调产销。

要实现上述3点并非易事,尤其是对国内大型的半导体企业来说更是如此,因此,许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。

选择正确的合作伙伴能够助力企业在短时间内实现高质量和高效率的生产管理转型。以半导体行业中的IC设计产业为例,鼎捷将几十余年IC设计业的辅导经验,针对IC设计产业特性与管理流程转化成行业解决方案,搭配完整辅导程序,保持高品质、高产能、高效率,帮助企业快速且有效掌握关键议题进而创造应用价值。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/7657952.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-08
下一篇 2023-04-08

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存