(1)使用划片机和烧结炉等设备,分割晶片成芯片,将芯片烧结到芯住、引线框或指定的位置上,连接内外电极;
(2)使用封装设备,将装架好的芯片或基片密封于塑封体或管壳内;
(3)使用测试设备和工具,装配厚膜电路、传感器和微波电路、光纤电路混合集成电路,并进行调试;
(4)使用高温炉对晶片、掺杂材料和欧姆电级材料进行烧结,形成PN结或欧姆电级;
(5)使用设备和工具,制备晶体和触丝,装配、调整点接触二级管;
(6)使用测试设备对半导体分立器件、集成电路、混集成电路的半成品、成品进行老化筛选。
下列工种归入本职业:
芯片装架工,封装工,混合集成电路装调工,点接触二极管制造工,合金烧结工,半导体温差电致冷元件制造工,半导体温差电致冷组件制造工
出现这样的现象,总共可以分为三种类型:首先,初期chipping,主要指的是刀片桩基与切割阶段的产品表面出现了崩缺现象,出现这样的原因,有三方面刀片安装存在倾斜以及刀片并没有修成真圆,以及金刚石并没有完全暴露也没有产生容削槽;重复循环chipping,出现这种情况主要是在于刀片表面受到了较大冲击,以及大颗粒金刚石存在凸起现象,在刀片外表富含杂质;其他chipping工件存在移位变形的可能以及速度和切割深度存在不一致。晶圆崩边解决方法
在初期chipping应当详细检查刀片的安装精度问题,技术人员还应当做好休整刀片同心度以及重新进行预切割。循环chipping,要详细检查刀刃表面是否有废料的冲击痕迹,在肉眼无法观察的情况下,需要使用显微镜详细观察刀刃表面是否存在有颗粒物以及义务粘连;至于其他chipping,对此就需要增加贴膜后烘烤温度和时间,要根据工件的材质以此调整其适合的加工参数。
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