用万用表测量芯片的好坏如何测量

这个不是很难，下面具体介绍一下方法：

1、离线检测

测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到

故障点；

2、在线检测

直流电阻的检测法同离线检测。但要注意:要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V，测量时，要注意外围的影响；

3、交流工作电压测试法

用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同，所以所测数据为近似值；

4、总电流测量法

通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,，使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。

拓展资料：

万用表又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数（如β）等。

参考资料：万用表百度百科

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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