未来岛金山半导体产业园项目地址

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

嘉定工业区和硕路以东，皇庆路以南、泰业街以西和南港以北地块。

经查阅上海硅产业官网资料，新项目建设地点是嘉定工业区和硕路以东，皇庆路以南、泰业街以西和南港以北地块。

上海硅产业集团有限公司，成立于2015年12月9日，公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一。

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