半导体激光的工作原理及特点

半导体激光器工作原理是激励方式。利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光。用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光。半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等。 封装技术 技术介绍 半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作、输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器

类似通信系统中的调制，将激光器调制后输出模拟信号，如果将有效信号加载到模拟信号中，在信号提取时受到的干扰会很小，比如有效信号是直流，在提取时要加滤波器，一般干扰信号为动态变化的信号，这样干扰信号和调制模拟信号就都被滤掉了。

TTL调制就是调制成0v、5v数字信号，模拟调制就是调制成模拟信号，区别就是一个数字一个模拟。

扩展资料

半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件。其工作原理是，通过一定的激励方式，在半导体物质的能带（导带与价带）之间，或者半导体物质的能带与杂质（受主或施主）能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。

半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的一类激光器，由于物质结构上的差异，产生激光的具体过程比较特殊。

半导体激光器使用注意事项：

1、激光器工作时，要佩戴合适的防护器具（防护服、手套、防护镜等），避免激光直射眼睛和皮肤，并注意被照射物体的反射、散射光可能对人造成的伤害。

2、在使用、贮存、运输过程中要采取防静电措施。 *** 作人员、工作台、烙铁等一定要接地良好。

3、必须保证激光器的驱动电源在开、关、调节、工作等过程中不产生尖峰脉冲、浪涌，并能够屏蔽电网和空间电磁感应引入的浪涌。

4、应在额定电流、额定功率下使用，若超额定电流或功率使用，会加速激光器退化或导致激光器的失效。

5、必须在指定的温度范围内工作，保证良好的散热或制冷。

6、需要在规定的温、湿度条件下使用、存储、运输，并保证环境的洁净度。避免各种由于环境和 *** 作原因对激光器造成的污染。

7、光纤输出的半导体激光器，在使用前必须对光纤连接头端面进行清洁处理，保证端面无污染；光纤如需弯折，弯曲直径要大于300倍光纤芯径，以避免光纤的损坏。

光纤激光器国外的有：IPG，SPI，相干等。国内的有：锐科激光，天元激光，大族激光等；

按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。其中半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面都有广泛的应用。

光纤激光器（Fiber Laser）是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来：在泵浦光的作用下光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”，当适当加入正反馈回路（构成谐振腔）便可形成激光振荡输出。

光纤激光器应用范围非常广泛，包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻激光打标激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接（铜焊、淬水、包层以及深度焊接）、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设，作为其他激光器的泵浦源等等。

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