中国半导体行业的现状是怎样的？

      近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。

      大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。

以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。

       造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。

      但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。

TCL中环公司制造能力和产品竞争力不断提升，光伏材料出货量达到34GW，全球市场份额提升至25.3%，盈利能力稳步加强，叠瓦组件持续进入主力终端白名单市场开拓成效显着，半导体出货面积及全球市场占有率持续提升，继续成为中国大陆最大的半导体材料制造商及出货商。发展历史悠久，积累了强大的产品竞争力和品牌能力。在混光方向的产能布局和产品开发能力不断提升，建议台湾半导体产能迁往大陆。

整体半导体板块将沿着以下路径推进，有自己的特色，做品牌，坚持研发，做好产品线，通过规模的提升，质量和成本的全面竞争力，是公司未来的路线。公司多年来持续推进研发，公司不断加大技术创新和制造方式变革的研发投入。这使得公司整体一次多晶消耗率、单炉产量、每公斤硅片数量大幅领先。随着原材料价格的下降，非硅成本占比将提升，制造能力优势将更加明显。清大高端正式宣布完成数千万人民币Pre-A轮战略融资。本轮融资由九强生物董事长邹作军领投，募集资金主要用于技术研发和产品升级。

本轮融资将在原有技术优势的基础上，进一步推动青岛高端产业结构调整，多层次、全方位、立体化推动人居环境空气优化。践行“让中国人呼吸更健康的空气”的企业使命。清华大学高端公司是清华大学天津高端装备研究院的孵化企业，高端的清华大学深耕人工产生负氧离子技术。国内首个人工产生负氧离子技术产业。团体标准起草制定单位。本次募集资金具体包括项目技术研发投入，提高产能和工艺稳定性，加强品牌营销投入和高端人才引进，进一步巩固青岛高端在该领域的竞争优势人工产生的负氧离子。

制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。

这样估计，是不是乐观了？只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片，绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意，包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机，就有望在不到20年的时间里先追平、再超越，创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹，全球芯片制造有史以来的第一例，大不了用20以上的时间！

中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球，关键是整体自主、全面可控，设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的，连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的，芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。

从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。