半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

氦气 He1.别名·英文名 Helium． 2.用途 用于超低温研究、气相分析、焊接、探漏、化学气相淀积、晶体生长、等离子干刻、特种混合气等，用作标准气、平衡气、医疗气、气球电子管潜水服等的充气。 3.制法 ①从天然气中分离。 ②从空气中分离。 ⑧从某些放射性矿物中提取。 4.理化性质 分子量： 4.0026 熔点(2555kPa)：-272.1℃ 沸点(101.325kPa)：-268.94℃ 液体密度(4.20K，100.312kPa)： 125.2kg/m3 气体密度(0℃，101.325kPa)：-0.1785 kg/m3 相对密度(气体，0℃，101.325kPa)：0.138比容(21.1℃，101.325kPa)：6.0304 m3/kg气液容积比(15℃，100kPa)：748 L/L临界温度：-268.0℃临界压力：229 kPa临界密度：69.3 kg/m3压缩系数： 温度 ℃压缩系数100kPa1000kPa1 0000kPa15501.00051.00041.00491.00431.04871.0429熔化热(1.2K，2555kPa)：0.0836kJ/kg 气化热(-268.926℃，101.325kPa)：20.42 kJ/kg 比热容(气体，25℃，101.325kPa)：Cp=5238.3 J/(kg·K) Cv=3213.7J/(kg·K) 比热比(气体，25℃，101.325kPa)：Cp/Cv=1.63 蒸气压(0.5K)： 0.0000022kPa(2.0K)： 3.17kPa(5.0K)： 197.1 kPa 粘度(0℃，101.325kPa)：0.01864 mPa·S (液体，3.0K)：0.0033 mPa·S 表面张力(4.2K)：0.096 mN/m 导热系数(0℃，101.325kPa)：0.1426 W/(m·K)(液体，2.4K)：0.01883 W/(m·K)折射率(气体，0℃，101.325kPa)： 1.000035 氦在常温常压下为无色无臭无味无毒的惰性气体。不燃烧。微溶于水和有机溶剂。在压力为101.325kPa时水中的溶解度为0.00901 ml/g(0℃)、0.00834 ml/g(30℃)、0.00887 ml/g(60℃)。20℃，101.325kPa时，在一些有机溶剂中的溶解度为，甲醇中31.3ml/1，乙醇中28.1ml/1，丙酮中30.9ml/1，苯中18.0ml/l。氦是仅次于氢的轻气体，易扩散和渗透，化学性质稳定，因此，常用它作探漏气体。 5.毒性·安全防护 氦本身无毒，但在高浓度时有窒息作用。窒息症状见氩项。吸人体内的氦气以原形排出。氦在体液及血液中有同在水中相同的溶解度，但是，氦的溶解度远不如氮。因此，与氮相比，其麻醉性较弱。液氦容器主要采用不锈钢材料。含氦废气可直接排入大气。

氪是无色、无大嗅和无味的气体。沸点-153.35℃,大气中氪的含量极低(痕量,按体积计为1.14×10-6)。

化学性质:氪在所有正常条件下都是化学惰性的。它不和其它元素或化合物化合。然而，当氪和氟的混合物在84K时受到放电的作用，或者在123K时用电子束照射，均可生成KrF2。KrF2非常不稳定。在0℃即迅速分解。已经制备出了KrF4,它是一种不稳定的无色固体，是由元素在低温下受到放电作用而产生的。

用于白炽灯泡、荧光灯、计数管、激光用光源、紫外线源、标准气、特种混合气等。

---