集成电路全产业链中核心环节是什么

集成电路全产业链中核心环节是什么,第1张

集成电路全产业链中核心环节是IC设计环节。根据查询公开资料显示,集成电路全产业链环节有IC设计、IC制造、IC封装、测试,其中IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。

     半导体板块看到各种IGBT,CPU,GPU等等,更是摸不清头脑,这里,就来给大家分析一下芯片行业,看看这个行业是否值得投资?

      世界上第一台通用的计算机有30吨中,把30吨的东西集成到指甲盖的大小,这就是芯片了,芯片所在的半导体产业规模很庞大,内部各个环节分工明确,合作紧密。对应的产业还可以分成核心产业链和支撑产业链。我们可以理解为盖房子的地基,架构以及需要的水泥转头等工具。

      核心产业包括半导体产品的设计,制造和分装测试。支撑产业包括设计环节服务的EDA工具,IP和供应商,以及为制造侧方环节所需要的原材料和设备的供应商。这么大的产业,基础就是一块石头,自然界中所存在的含有硅的石头,通过一个类似于洗衣机的机器经过系列反应提纯,变成单晶硅棒,这些硅就是我们常说的半导体。

      将单晶硅棒切割成薄薄的晶圆,最后在晶圆上集成电路,通过一些技术,把电路一层一层的堆叠起来,这样就形成了一块芯片。所以,晶圆相当于房子的地基。

      如果说半导体是制造一张纸的材料,那么集成电路就是一张张的纸,芯片就是一本书了。这里我们就可以判断出一个行业的整体面貌了。

      不同的环节有不同的公司负责。

      上游是半导体的原材料,中游包括芯片,集成电路的IC设计,制造还有侧封等环节,属于非常重要的核心环节,下游是各类市场所要的需求,比如终端的电子产品,包括手机,汽车,通讯服务等。


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