苏州半导体企业名单

寸（inch）

名称

所在城市

状态

12

SMIC FAB4

北京

总耗电量31.5MVA

12

SMIC FAB5

北京

二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴

12

SMIC FAB6C

北京

Cu process

12

SMIC FAB8

上海

2012被水淹

12

武汉新芯

武汉

飞索包下3k~5k/m订单

12

Hynix-ST

无锡

国内规模一哥，对华族无实质利益

12

Intel FAB68

大连

假公济私，离海岸线仅有数百米

12

华力FAB2

上海

平衡SMIC的一个棋子

12

山东华芯

济南

摇旗呐喊，学忽悠

12/8

（VIP站友可知）

潍坊

计划中，尚未启动

8

大连理工大学微电子学院

大连

没钱

8

TSMC FAB10

上海

潜龙在渊

8

华力FAB 1,2,1C

上海

原HHNEC

8

SMIC FAB1,2,3B,9

上海

2012被水淹

8

SMIC FAB10

上海

solar cell，被卖了

8/12

（VIP站友可知）

福州

注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位

8

SMIC FAB7

天津

中国第一批新生代半导体菁英摇篮

8

TI成都

成都

1/3贱价卖出

12/8

SMIC

深圳

倒闭倒计时中...

8

华润微电子FAB 2

无锡

本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...

6

邦普power

江苏海安

原GMIC，已被收购完毕，改6寸

8

和舰HJTC FAB1，2

苏州

回归母体，曲线西进

8

晶诚

郑州

玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑

8

ASMC FAB3

上海

漏洞百出

8

中联国际

山东东营

洁净室施工中，近日可能搁浅

8

中科渝芯

重庆

8

（VIP站友可知）

大连

又有重新启动的可能

6

睿创微纳

烟台

MEMS fab

6

ASMC FAB1

上海

2012被水淹

6

BCD

上海

海外上市融资

6

士兰

杭州

2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩

6

华润晶芯

无锡

华润微电子整体开始盈利

6

珠海南科ACSMC

珠海

2012被水淹，8寸项目无法启动

6

中环

天津

枯藤老树昏鸦

6

西岳（77所）

西安

2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去

6

方正

深圳龙岗

力争国内6寸一哥，目标远大

6

晶新

扬州

on building

6

韩国SK

深圳

投资3200万美元SoC项目

6

吉林华微FAB3（麦吉科）

吉林

已投产

6

杭州力昂

杭州

2012被水淹

6

福建福顺

福州

新购sony 6寸线，规模快速扩大中

6/8

厦门集顺

厦门

台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州

6

北京燕东

北京

2012被震塌了

6

安森美（菲尼克斯）半导体

四川乐山

已获政府批准

6

科达半导体

山东东营

6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产

<///><///><///><///> 6

比亚迪BYD

宁波

收购原宁波中纬，整合结果待观察

<///><///><///><///> 6

littlefuse（康可电子）

无锡

状态不明，似乎还活着

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中洋田

广东中山

情况不明

<///><///><///><///> 5

士兰

杭州

2012被水淹

<///><///><///><///> 5

扬州晶新

扬州

2012被水淹

<///><///><///><///> 5

深爱

深圳

深圳方正对面

<///><///><///><///> 5

扬州国宇

扬州

ongoing

<///><///><///><///> 5

浙江华越

绍兴

国有老厂，廉颇老矣

<///><///><///><///> 5

华兴

香港

华智？

<///><///><///><///> 4

逸仙半导体

广东珠海

总裁邓海屏，情况不明

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天水

甘肃

2015还在否？

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扬州晶新

扬州

倒卖设备先锋

<///><///><///><///> 4

福建安特

莆田

人员大规模异动

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上海贝岭

上海

老树枯藤昏鸦

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深爱

深圳

2012被水淹

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吉林华微

吉林

2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟

<///><///><///><///> 4

浙江华越

绍兴

2012被水淹

4

江阴长电

江阴

自有功率器件小线

4

捷来电子

启东

盈利

4

捷捷电子

启东

盈利

4

58所华晶

无锡

2012被水淹

4

华普

无锡

2012被水淹

4

明芯

江苏海安

盈利

4

福顺

福建福州

2012被水淹

4

燕东

北京

2012震塌了

4

安顺

丹东

台湾友顺的子公司

4

敦南科技

无锡

还好

4

58所华晶

无锡

2012被水淹

4

鼎霖

北京

0.5微米半导体特种工艺生产线

4

东光

宜兴

上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…

全国的，你看看

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。

长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。

以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

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