半导体工艺里的特征图形尺寸指的是什么的尺寸？是一个最小cell的尺寸吗？还是互联线的宽度？

光刻之后腐蚀后的线宽。 单线的最小宽度。 也就是表示你的工艺线设备能做到什么程度附：特征尺寸即CPU表面电路的特征线宽，我们常说的130nm制程、90nm制程指的就是CPU的特征尺寸。特征尺寸越小，单位面积内的晶体管集成度就越高。 在微电子学中，特征尺寸通常指集成电路中半导体器件的最小尺寸，如MOS管的栅长，特征尺寸是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好

主要是对硅晶片（Si

wafer）的一系列处理

1、清洗

->

2、在晶片上铺一层所需要的半导体

->

3、加上掩膜

->

4、把不要的部分腐蚀掉

->

5、清洗

重复2到5就可以得到所需要的芯片了

Cleaning

->

Deposition

->

Mask

Deposition

->

Etching

->

Cleaning

1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染

其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~

Mask

Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot

plate，EVG等等~

根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet

etch，或者用离子做Plasma

Etching等

最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~

多数器材都是Oxford

Instruments出的

具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

微电子科学与工程专业简介及专业特色本专业面向微电子行业，培养德、智、体、美全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握必备的数学和自然科学基础知识，掌握半导体物理、材料和器件等基础知识理论，具备微电子芯片制造、器件设计、封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。专业特色包括：涵盖器件设计、工艺实现、封装与测试的微电子制备全流程的课程体系；拥有微电子工艺全流程实践环境，学生在校内即可完成微电子器件工艺实践；培养目标：本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握一定的数学和自然科学基础知识，掌握微电子科学与工程专业基础理论，具备微电子芯片制造、器件设计、封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。主要课程：公共基础课：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、大学物理、大学英语、大学英语口语、大学生就业指导、大学生心理健康教育、沟通与演讲、体育、创新创造与改变、思维创新与开发、创业者的成长之路、从非商业计划到商业计划以及一系列创新创业选修课程等，思想政治理论课程按国家规定开设。专业基础课与专业课：专业导引与职业生涯规划、程序设计基础（C语言）I-双语、电路分析、模拟电路、数字电路、固体物理与半导体物理学、半导体器件物理、半导体制造工艺、半导体制造工艺实践、微纳制造技术与设备、微电子机械系统、光电子器件原理与应用、集成电路封装与测试、高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计、微纳电子器件、新型半导体材料、半导体器件可靠性、微电子发展前沿技术等。主要实践性教学环节：（1）依托虚拟仿真平台，注重培养应用型人才。面向微电子行业，通过全流程的半导体工艺制备与测试虚拟仿真教学平台，培养学生掌握半导体芯片设计与工艺制备知识，培养掌握微电子芯片的设计、制造、封装与测试等专业技术能力。（2）实验平台先进，专业设备齐全。拥有国内先进的半导体工艺与集成电路测试实验平台，使学生能够将微电子技术基础理论与实际生产相结合，通过氧化、淀积、光刻、刻蚀、掺杂等一整套半导体制造工艺与测试设备的实际 *** 作训练，掌握半导体材料特性分析、微电子工艺制备、半导体器件设计、集成电路芯片封装与测试等实践能力。

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