华虹半导体科创板上市时间

“华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市，时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO。”

华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。

属于国家研究项目。华虹半导体是一家晶圆半导体研发商，在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线，属于国家研究项目，对技术、理论要求非常高，需要非常严谨的工作状态，因此非常难进入，需要经过学历、面试、笔试等，只有全部通过并获得前十才可通过。

---