大基金建立初期,它的资金投向一度是关注的焦点。,大基金对本土集成电路产业资金的支持带来了设备、人才和技术状况的逐步改善。
推动了国内半导体行业内的协同和联动,对生态圈的建立具有重大意义。如大基金积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作,促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等设备材料企业的产品在本土生产线中应用。
扩展资料:
大基金一期投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,大基金将提高对设计业的投资比例。
并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,同时尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。
参考资料来源:人民网-大基金引发中国集成电路“连锁反应”
半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料,可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,硅是商业应用中最具影响力的材料,其下游应用非常广泛,包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱,在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石,对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来,为了促进我国半导体产业的发展,国家出台了一系列政策,推动我国半导体材料的国产化进程。
政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业,近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日,国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持,进出口,有利于我国半导体材料产业的发展。当前,全球半导体产业正进入重大调整转型期,我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展,国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》,对半导体产业发展作出如下规划。
成立国家集成电路产业投资基金(大基金),支持中国半导体产业发展。目前,大基金一期募集资金已投入,总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司,共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业,实行市场化运作和专业化管理。目前,我国在芯片设计领域取得了许多突破,芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计,2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元,占集成电路行业销售额的40.51%。然而,我国芯片制造能力仍然薄弱,大量芯片依赖进口。目前,我国芯片制造主要存在三大不足:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。
与半导体市场的巨大规模相比,我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据,2020年上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元;然而,根据海关总署公布的数据,2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元,远高于国内集成电路销售额。由此可以看出,我国半导体国产化的空间巨大。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)