半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

低。

1、耗电量费用低：根据分时分段供暖程控原理采用经济运行方式，运行费用比燃油、燃气锅炉费用低，省去人工费用年采用费仅20元，采暖费用很低。

2、耗电量低，日耗电量仅为0.35—0.55千瓦时/平方米，可满足大部分地区冬季采暖需要，且节省电量。

好。

1、工资。半导体厂成都普工，需要每天工作8小时，每月的工资为6188元，是非常高的，所以是很好的一个工作岗位。

2、福利。半导体厂成都普工，为有专人为其缴纳五险一金，并且还有节假日礼物的发放，福利是非常多的。

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