二次配管是什么

二次配管：英文简称HOOK-UP，就是将工艺设备同各种主管道连接起来。

二次配管的特点：

1、布置和走向比较自由

二次配管一般是在主管道和工艺设备安装完毕之后进行的，相当于在三维空间固定了两点（起点和终点），HOOK-UP就是要用管道将这两点连起来。

2、涉及的系统多

二次配管设计的系统一般都比较多。所涉及的系统就有五大类：气体、工艺冷却水、超纯水、废水和化学废液、排气。

3、材料种类多

因为二次配管涉及的系统多，而不同系统的介质不一样，对材料性能的要求也不一样，因而材料种类也很多。

4、管径较小

二次配管的管道直径相对于主管道管径是较小的。                                            

扩展资料

配管种类：

1、硬塑料管

硬塑料管适用于室内或有酸、碱等腐蚀介质场所的明敷。

明配的硬塑料管在穿过楼板等易受机械损伤的地方时应用钢管保护；埋于地面内的硬塑料管，露出地面易受机械损伤段落，也直用钢管保护；硬塑料管不准用在高温、高热的场所（如锅炉房），也不应在易受机械损伤的场所敷设。

2、半硬塑料管

半硬塑料管只适用于六层及六层以下的一般民用建筑的照明工程。

应敷设在预制混凝土楼板问的缝隙中，从上到下垂直敷设时，应暗敷在预留的砖缝中，并用水泥砂浆抹平，砂浆厚度不小于15mm。半硬塑料管不得敷设在楼板平面上，也不得在吊顶及护墙夹层内及板条墙内敷设。

3、壁管

薄壁管通常用于干燥场所进行明敷，也可暗敷于吊顶、夹板墙内及墙体与混凝土层内。

厚壁管用于防爆场所明敷或在机械载重场所进行暗敷，也可经防腐处理后直接埋人泥地。镀锌管通常使用在室外，或在有腐蚀性的土层中暗敷。

参考资料：百度百科-配管。

半导体工艺技术有很多，每种工艺都有其特定的优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。

常见的半导体工艺有：晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。

其中，晶圆切割、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等是半导体八大工艺，这八种工艺是半导体制造过程中最重要的工艺，也是最常用的工艺。

每种工艺都有其优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的，没有哪一种工艺是最好的。

半导体二次配管道之间的间距取决于所使用的半导体材料的类型和尺寸。一般情况下，半导体二次配管道之间的间距应该大于或等于所使用的半导体材料的厚度。例如，如果使用的半导体材料厚度为0.5毫米，那么半导体二次配管道之间的间距应该大于或等于0.5毫米。

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